Sn-Bi-Cu合金熔体结构变化及对凝固组织影响

为了探索合金熔体结构与凝固组织间的相关性,进一步改进Sn-Bi-Cu无铅焊料合金组织性能,运用四探针电阻法对Sn70Bi10Cu三元合金的熔体过热行为进行了初步探索.结果表明,升温过程中合金熔体电阻率在812～821℃温度范围内发生了突变,且在降温过程中突变不再发生,表明熔体结构在这一温度区间发生了不可逆的结构转变.通过金相组织观察及力学性能测试发现,该不可逆的转变行为使其凝固组织明显细化及力学性能得到一定的提高:压缩强度极限σd提高了约8%,表面维氏硬度提高约18%.

二元合金熔体结构转变过程的动力学行为

文章采用电阻率法研究了PbSnI、nSnI、nPb等二元合金熔体在保温条件下的结构转变动力学过程,并探讨其动力学特征与微观物理机制。分析表明二元合金熔体中结构转变过程是一个新相生成、旧相消失的动力学过程,并符合"形核-长大"类型,其中液相中新结构原子团簇的"形核率"为转变速率的主导控制因素,且存在2类不同的动力学转变模式:二元共晶合金熔体的J-M-A转变模式和单相固溶体合金熔体的自动催化转变模式。

CuSn合金熔体结构转变及其动力学行为探索

迄今为止,人们对合金在液相线之上的熔体结构转变过程的认识仍不清晰.本文运用电阻法、DSC热分析等实验手段,对CuSn60wt%二元合金熔体在升温及保温条件下的结构转变动力学过程进行了研究,并通过相变动力学理论探讨了转变过程的特征与微观物理机制.分析表明:合金熔体中温度诱导的结构转变过程符合"形核-长大"类型,其动力学过程为自动催化转变模式,其中液相中新结构原子团簇的"形核率"为转变速率的主导控制因素.