SOT23(18排)电子封装模具技术推演

介绍了SOT23电子封装模具市场、推演背景和各种结构模具产能比较,分析了SOT23(18排)电子封装模具技术推演设计,并针对模具设计难点,指出SOT23(18排)电子封装模具技术推演历程,应从模具流道、浇口设计,料筒、模盒排布,型腔支撑柱排布,引线、产品排布设计紧凑等各方面系统优化解决,确保塑封产品质量稳定。该设计大大提高了生产效率,创造了良好经济效益。

电子塑封模技术概要

电子塑料封装模具是制造电子元器件后道工序的关键设备,本文介绍了电子封装专用模具基本结构、工作原理,指出电子塑料封装模具设计时注意事项,成型镶件、两端管脚防变形、减小闭模压力等核心零部件设计要点、计算公式;同时系统的介绍了电子塑料封装模具各部件功能、作用、设计原则,为行业内人士了解电子塑料封装模具技术要素提供了依据、有益参考,对电子塑料封装模具设计人员具有一定的指导意义。

塑封模溢料原因分析及纠正措施

介绍了塑封模溢料的种类,分析了溢料缺陷产生的原因,并针对溢料总结提出了几种相应的纠正措施和解决方案。指出应从模具设计源头、材料选择、模具分型面高度差匹配、合模压力计算校核和支承柱排布位置等各方面系统优化解决,为稳定塑封产品质量提供保证。

塑封模具材料和热处理

介绍了半导体专用模具选材性能、技术特点、发展方向及经深冷处理的优点,并叙述了合金元素对材料的物理性能、化学性能、组织结构的影响非常复杂,不同材料有不同的使用群体,应根据模具种类选择钢材;同时材料的性能除了本身化学成分的决定作用外,合适而专业的热处理工艺是获得材料性能的必要手段。