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塑封后工序级进冲模的设计
1
作者
寻伟基
《模具工业》
1992年第10期19-21,共3页
集成块生产大致都要经过以下几道工序:引线片冲制——粘片压焊——封装——封装后冲压及处理。我厂除生产塑封模以外,还为封装后生产配套冲压模具,包括冲废塑模具、切筋分离模具和打弯模具。图1所示为产品图,每一条料有8个塑封块,A处为...
集成块生产大致都要经过以下几道工序:引线片冲制——粘片压焊——封装——封装后冲压及处理。我厂除生产塑封模以外,还为封装后生产配套冲压模具,包括冲废塑模具、切筋分离模具和打弯模具。图1所示为产品图,每一条料有8个塑封块,A处为需要冲去的废塑。 以前我厂生产的都是单工序冲模。
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关键词
集成电路
塑封块
冲模
设计
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职称材料
题名
塑封后工序级进冲模的设计
1
作者
寻伟基
机构
安徽铜陵机电部第
出处
《模具工业》
1992年第10期19-21,共3页
文摘
集成块生产大致都要经过以下几道工序:引线片冲制——粘片压焊——封装——封装后冲压及处理。我厂除生产塑封模以外,还为封装后生产配套冲压模具,包括冲废塑模具、切筋分离模具和打弯模具。图1所示为产品图,每一条料有8个塑封块,A处为需要冲去的废塑。 以前我厂生产的都是单工序冲模。
关键词
集成电路
塑封块
冲模
设计
分类号
TG385.2 [金属学及工艺—金属压力加工]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
塑封后工序级进冲模的设计
寻伟基
《模具工业》
1992
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