柔性印制电路市场发展动态

本文从柔性印制电路的市场驱动力、市场应用领域、以及未来柔性电路技术等方面阐述了柔性印制电路的市场发展趋势，

薄膜液层下PCB连接器枝晶生长原因分析

针对电子产品在应用过程中出现连接器(BTB)短路现象展开模拟研究,液滴实验表明,液滴环境下负极容易生成颗粒状金属、或粗大的枝晶,与客退不良品差异较大,需要模拟大气环境中产生湿膜的情况。在结雾或高湿环境下,形成中性、酸性电解质薄膜液层,通以直流电进行实验,结果发现:(1)中性氯化钠(0.01 g/L)和酸性(Na_(2)SO_(4)10×10^(-6)、柠檬酸0.5×10^(-6),pH=4.0)薄膜液层,都可以令BTB正极发生锡腐蚀,负极产生细线状枝晶,形貌与客退品相近;(2)电解质成分影响铜和锡的溶出与沉积,含柠檬酸、硫酸根的电解质,会促进铜的溶出。同时,对已产生的枝晶继续模拟,却出现枝晶的消融现象。经实验验证,枝晶的溶解消失,与电解过程中产生了双氧水有关。

挠性板市场及下游应用需求分析

分析了目前的挠性板市场,对中国挠性板市场2003年以及2004年的快速扩张提出了忧虑,可能会导致2005年的产能过剩、利率下降,分析了未来中国挠性板的技术发展方向;同时对挠性板下游应用需求进行了分析。

化学蚀刻法制作双面连接的单面挠性板

微电子技术飞速发展,推动了高密度柔性印制电路板制造技术的高速发展。高密度互连结构的双面连接的单面挠性板,加工技术难度系数越来越高。研究采用化学蚀刻聚酰亚胺的方法来制作双面连接的单面挠性板,以满足精细手指的尺寸和位置精度的要求。

巧编应用程序提高挠性板钻孔编程效率

一、问题的引出钻孔是印制线路板制作过程中必不可少的工序。如今,几乎所有的线路板厂都用计算机编制钻孔程序,并且编程软件亦日趋完善。然而运用这些编程软件编制挠性线路板钻孔程序尚有一些不尽人意之处。有的顾客要求在线路板上钻制异型孔,最简单的异型孔。钻制这样的异型孔对刚性线路板来说很容易,在钻孔程序中加入铣孔语句即可。而挠性线路板的制作材料都是柔性的,如同照相胶卷一般,且更具韧性,是不可能用铣刀铣出边缘光滑的异型孔的。

柔性板市场及下游应用需求分析

一、柔性板市场分析。2003年全世界刚性板和柔性板产值总计为345亿USD，其中刚性板占85％，其余是柔性板和刚挠板：刚性板从2002年的280亿USD增长到2003年的292亿USD，同比增长4．29％；柔1生板从2002年的36亿USD增长到2003年的53亿LSD，同比增长47％。

写在“挠性印制板生产技术”一书出版之际

一．为什么要写这本书 Flexible Printed Board,根据国标GB／T2036—94。称作挠性印制板。也有人叫柔性印制板或软性印制板。