COF技术—未来封装技术的主流

随着电子产品的小型、轻量化及多功能化的发展，特别是半导体芯片的高集成化与高I／O数的迅速发展，导致封装技术向芯片级封装的发展。对于高密度挠性电路的到装，未来市场的主流即是采用COF封装。本文概述了高密度的IC封装形式，COF封装的特点以及COF的三种连接方式。

化学蚀刻PI工艺在挠性印制电路制作中的应用

微电子技术飞速发展，特别是集成电路的高集成化，以及高密度封装技术的快速进步，推动了高密度挠性印制电路板制造技术的高速发展。高密度互连结构的挠性印制电路的导线间距越来越窄、导线的宽度越来越精细，孔径日趋减小，结构越来越复杂，要求悬空引线或双面连接的单面挠性印制电路，加工技术难度系数越来越高，采用传统的制作方法难以满足导线尺寸和精度的要求。本文介绍了化学蚀刻聚酰亚胺工艺方法，以及在挠性印制电路制作中的几个应用实例。

高密度挠性印制电路材料

挠性电路的特性驱使挠性电路市场持续快速的增长，同时市场的需求驱使挠性电路技术的日趋发展，高密度互连技术在挠性印制电路板中的应用正是迎合市场需求而快速发展起来的。面对HDI的挑战，领先的挠性电路制造商转向新的材料，提高标准材料的样式，以及新的制作工艺技术。本文介绍了高密度挠性电路对材料的要求以及近几年发展起来的高密度挠性电路材料。