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浅谈机电一体化技术的应用与展望
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作者 何亮 高俊 曾熠峰 《今日自动化》 2024年第8期42-44,共3页
随着科学技术的迅猛发展,机电一体化技术随之不断成熟,其应用广泛,数控系统、工业机器人等领域均有应用。文章主要介绍了机电一体化技术的应用与展望。
关键词 机电一体化 应用 展望
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镀层类型及厚度对连接器端子插拔力的影响
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作者 吴文学 吴哲峰 《汽车零部件》 2021年第7期68-71,共4页
以安波福OCS 064端子为研究对象,对比分析了雾锡、回流亮锡、锡铅、银、金和钯镍闪金6种不同镀层对公端端子插拔力的影响。结果表明:电镀金与钯镍闪金后端子表面较硬,其他电镀类型变软,锡铅最软;金有较好的插拔力性能,锡铅相对较差。镀... 以安波福OCS 064端子为研究对象,对比分析了雾锡、回流亮锡、锡铅、银、金和钯镍闪金6种不同镀层对公端端子插拔力的影响。结果表明:电镀金与钯镍闪金后端子表面较硬,其他电镀类型变软,锡铅最软;金有较好的插拔力性能,锡铅相对较差。镀后镀层表面硬度比镀前软,且底层镍越厚硬度越硬;镀后插入力比镀前大,由于尺寸及粗糙度的关系底层镍越厚插入力越大;镀后拔出力比镀前大,但镀后的拔出力与底层镍厚度没有必然的关系。镀后镀层表面硬度比镀前软,且顶层雾锡越厚硬度越硬;镀后比镀前粗糙,但顶层雾锡越厚表面越光滑;镀后插入力比镀前大,且顶层雾锡越厚插入力越大;镀后拔出力比镀前大,但顶层雾锡越厚拔出力反而越小。 展开更多
关键词 连接器 插拔力 电镀类型 镀层厚度 镀层硬度 表面粗糙度
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改善SMT过程工艺对提高Type C焊接质量的影响研究
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作者 姚长春 刘洪光 《电子工业专用设备》 2021年第4期54-62,共9页
为了提高新型的C型连接器的焊接质量,通过对焊接组装的SMT(表面贴装技术)过程工艺的流程改善,即:选择不同品牌的锡膏、选择不同角度印刷刮刀增加印刷电路板孔中的锡膏填充量、增大钢网开孔、增加焊接润湿面积、选择氮气回流焊炉等方法,... 为了提高新型的C型连接器的焊接质量,通过对焊接组装的SMT(表面贴装技术)过程工艺的流程改善,即:选择不同品牌的锡膏、选择不同角度印刷刮刀增加印刷电路板孔中的锡膏填充量、增大钢网开孔、增加焊接润湿面积、选择氮气回流焊炉等方法,提高了TYPE C的焊接质量,从而达到了客户的质量要求。希望能为从事本行业的同事提供参考。 展开更多
关键词 C型连接器 表面贴装技术 润湿性 可焊性 填充率
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探索新能源汽车发展现状及前景
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作者 童浩 《汽车世界》 2019年第20期48-49,共2页
经济快速发展的同时也为环境带来了负担,环境污染的问题在社会发展的过程中逐渐展现,人们的环境保护意识随着弊端的逐渐显现不断提高。汽车作为现在生活的重要代步工具之一,其以传统的烧煤炭为主要的燃料,对于环境的负担越来越大,已经... 经济快速发展的同时也为环境带来了负担,环境污染的问题在社会发展的过程中逐渐展现,人们的环境保护意识随着弊端的逐渐显现不断提高。汽车作为现在生活的重要代步工具之一,其以传统的烧煤炭为主要的燃料,对于环境的负担越来越大,已经不合时宜。汽车使用清洁能源已经是时代潮流。随着新能源汽车的出现与推广,新能源汽车的在日常的生活中的作用日益增长。本文则是针对新能源汽车发展的现状做出阐述,针对现在的情况以及当前所存在的问题,并且提出来建议。此外,对于其发展前景也做出了简要的概括。 展开更多
关键词 新能源 汽车 前景
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