阻焊色差分析改善方法

1背景 我公司只有一家蓝色阻焊油墨（以下简称蓝油）供应商,只有一种蓝油型号,但近期接到客户投诉,蓝油板多个批次出现多种色差问题,此问题严重影响P CB外观,客户也怀疑不同颜色阻焊膜可靠性问题,同时不再接受色差板,如再不解决该问题,将给公司造成重大损失。

电解法去除水体中硝基氮的实验研究

本文首先研究单因素(电解时间、两极板间钛板片数、电压强度和硫酸钠浓度)对硝酸盐去除率的影响,并通过正交试验优化电化学去除硝酸盐的实验方案。结果表明,三个因素对硝酸盐去除率影响从主到次的顺序为:电压强度>钛板片数>硫酸钠浓度。设置电解时间为120min,经正交试验优化得到电压强度为20V,设置两极板间钛板片数为5片,硫酸钠的浓度为8g/L的条件下,硝酸盐的去除率可达50.43%,比两极板间不放置钛板提高了34.02%。

网印阻焊常见问题改善方法

1过孔发红问题我公司过孔孔径一般在0.2 mm^0.5 mm,超过0.5 mm的一般不需要塞孔,有特殊工艺要求的采用铝片塞孔。过孔发红原因分析：（1）刮胶不平,导致压力不均;（2）刮胶过于锋利封孔能力差;（3）刮刀旧钝变形;（4）丝印压力不足;（5）丝印速度过快;（6）网距过高,抬网速度过快;（7）刮刀角度过大,封孔能力差。

外层线路制程掉膜的原因分析与预防

作为从事电路板生产制造的企业，为满足市场高精密线路生产的需求，目前大多数企业都选择采用贴光敏性干膜进行线路图形转移的工艺进行生产制造.

背钻工艺能力探讨

本章介绍背钻原理及多余孔内铜层等信号传输影响,重点通过试验验证来确定背钻工艺流程设计及制作可行性。

PCB蚀刻液循环利用技术的应用

本文介绍PCB碱性蚀刻液、酸性蚀刻液的循环利用技术;通过在线电解回收铜,蚀刻液在线循环利用,回收铜通过再加工应用于板面电镀和线路电镀,达到清洁生产、减少危废产生、提高经济效益目的。

用新刮刀网印厚铜板阻焊剂的方法

从本人刚接触阻焊开始，前辈们告诉我厚铜板一定要用旧刮刀，新刮刀会有不下油以及线路易发红等问题，后经本人实际操作后发现一种新刀丝印厚铜板的方法，下面作详细介绍。

电镀板面铜丝铜粒分析探讨

文章主要探讨因化学沉铜缸药水活性太高,反应剧烈,板面在化学沉铜过程中形成铜晶粒较大,导致后续图形电镀后板面形成铜丝、铜粒现象,通过试验排查及数据分析得出铜丝、铜粒产生的根源及改善方案。