不断上升的宏力 为最合适的客户提供最合适的代工服务——访上海宏力半导体制造有限公司市场营销执行副总经理郭天全博士

上海宏力半导体制造有限公司是一家从事集成电路制造的专业代工企业,座落于上海市浦东张江高科技园区内,占地面积24万平方米。宏力于2003年9月23日开业至今,可谓是经历了风风雨雨,业界对其传闻也颇多。为了让读者了解真实的宏力,日前记者专程采访了宏力公司市场营销执行副总经理郭天全博士,现将采访内容整理出来,以飨读者。郭博士为美国SyracuseUniversity电子工程学博士,在IC行业具有20多年的工程、营运及市场管理经验,他曾服务于S3Graphics,LSILogic等公司,历任联诚半导体美国市场代表、联电美国公司副总裁等。加盟宏力之前,郭博士担任新加坡特许半导体美国公司总经理。

宏力半导体数据备份系统

项目背景上海宏力半导体制造有限公司是一个立足中国,放眼世界,提供卓越生产技术的晶圆制造服务公司。主要的服务对象为全球之半导体市场,特别是高速成长中的中国集成电路市场。公司于2000年11月在上海市浦尔张江高科技园区动土兴建,第一期投资额约16.3亿美元,在2002年底开始生产。

浅谈半导体制造企业应急响应管理中的优势与劣势

半导体制造型工厂因其在生产过程中会使用到多种多种易燃易爆、高毒及腐蚀性的化学品,加之大型的锅炉、冰机等特种设备的使用,使得半导体制造公司不期然成为高风险的行业。同时因产品需在洁净环境下进行,如果有火灾发生,那怕只是少量烟雾产生,也会给设备及产品造成很大破坏,从而造成重大损失。本文结合本人在安全管理工作中的一些实践和体会,就半导体企业内的紧急应变管理中的优势与劣势进行分析,并对如何加强与提高管理提出了相应措施。

半导体制造行业的微小功率无线通讯系统应用综述

这是针对微小功率无线通讯系统在半导体制造行业中的运用进行论述,详细说明了几种微小功率无线通讯技术在半导体制造行业的特点、技术、优势及缺陷,并且提出合理选择无线通讯技术主流产品的策略及该领域未来的发展趋势。通过对比分析了半导体制造企业目前已应用的通信技术的参数和特点。

FIB与PEM联用在半导体器件失效分析中的应用

在半导体器件的失效分析中,缺陷定位是必不可少的重要环节。光发射显微镜(PEM)是IC失效定位中最有效的工具之一。PEM利用了IC器件缺陷在一定条件下的发光现象,迅速定位缺陷。而聚焦等离子束(FIB)的定点切割和沉积技术在亚微米级半导体工艺失效分析中扮演着越来越重要的作用。介绍了一种联合使用FIB和PEM进行亚微米级缺陷定位的新方法,使得一些单独使用PEM无法完成缺陷定位的案例得以成功解决。

半导体集成电路工艺中电熔丝的研究

为了提高集成电路良率,基于熔丝技术的冗余电路被大量应用于集成电路设计中。通过选择不同的熔丝种类,达到集成电路设计对编程条件和编程后熔丝阻值的不同需求。通过优化熔丝器件结构、编程条件等参数实现不同应用需求的熔丝量产。实验中,多晶硅电迁移熔丝发生电迁移时编程电流约为10 mA,只有多晶硅热熔断熔丝编程电流的1/3,这样可以有效减小fuse选择管NMOS的尺寸,减小芯片面积。

半导体制程工艺中高温氮气退火缺陷的产生及预防

在半导体器件尺寸不断缩小的背景下,对减少生产过程中所产生的各种缺陷也提出了愈来愈高的要求。高温氮气退火工艺被广泛应用于多种器件的制作工艺中,通过分析缺陷的现象、解析缺陷产生的机理,列举出容易产生缺陷的几种硅片表面状况。常用的预防方法是在升温时通入一定比例的氧气,在硅晶体表面生成氧化硅作为保护层,此方法适用于新产品开发,但对于量产品来说,这种方法可能会有些局限性。相比而言采用低温氧化的方法预防缺陷的产生更有优势,并经实验表明此方法能显著减少对器件电学参数的影响,简单易用、具有可复制性,适用于解决半导体制造中的同类问题。

半导体生产中晶圆盒污染的管理

晶圆盒在半导体生产中主要起到放置和输送晶圆的作用。在半导体生产过程中，考虑到晶圆盒有可能受到的污染，生产流程中已经设置了晶圆盒清洗的标准步骤，即使这样，随着使用年限的增加以及异常晶圆和机台的影响，晶圆盒的污染问题已经不能够被正常的清洗步骤所能解决，出于对质量和成本的考量，晶圆厂有必要在最初晶圆厂制程设计的基础上加强对于晶圆盒污染的管理。本文着重探讨了晶圆污染的机理，检测方法以及污染的晶圆盒的重复利用。

半导体企业职业健康工作浅析

当前社会的经济环境和科技环境的背景下,随着社会的发展和进步促进了半导体产业的发展。对于这样一个高速发展的半导体行业,对员工的职业健康的要求也比较高,切实有效的将半导体企业的职业健康标准落到实处,提高职业安全的等级,避免职业伤害的可能性,是非常有必要的。

半导体器件测试文件处理之研究

随着半导体技术的不断进步,半导体器件在工业科技领域的应用不断增长,为保证半导体企业输出质量上乘、品质优良的产品,对半导体器件测试的要求也不断提高。通过对半导体测试中测试数据、测试向量、测试结果等测试文件处理和分析研究,对于应用到半导体设计、制造等关键环节具有十分重要的技术意义和经济意义。

半导体晶圆代工厂突发环境事件风险评估方法的构建

风险评估是分析建设项目存在的潜在危险和有害因素,分析突发事故对周边环境影响和人身安全损害程度,提出合理防范措施和应急预案,使事故影响达到可接受水平。半导体晶圆代工厂在生产晶圆的过程中使用到的危险化学品种类较多,涉及剧毒化学品、监控化学品、易制爆、易制毒等化学品的使用和储存,存在的主要危险有害因素有火灾爆炸、化学品泄漏、污染物处理设施非正常运转等环境风险。文章探讨了半导体晶圆代工厂环境风险评估的构建。

人工智能技术对集成电路制造的影响分析

阐述AI技术的发展对集成电路制造行业的宏观影响,分析AI技术对集成电路制造各环节的影响,包括对工艺整合、良率提高、掩膜光刻、蚀刻和清洗、薄膜技术、扩散技术等各个具体生产环节的影响。AI技术的发展对集成电路制造的影响将是革命性的。

IGBT产品制造过程中的应力改善方法研究

随着世界各国对节能减排的需求越来越迫切,IGBT在变频家电、工业控制、电动及混合动力汽车、新能源、智能电网等诸多产业获得了广泛的应用空间。与普通MOSFET产品不同,IGBT使用FZ Sub,且Trench深度也因耐压高的要求而更深,因而更需要降低制造过程中的应力变化,提高生产流通性及产品的可靠性。通过对IGBT制造过程中的应力缓解做了一系列研究,并对Trench Poly工艺及后续热处理过程的优化形成了可量产的IGBT工艺流程。

在VLSI制造中基于辅助图形的灰度光刻形成三维结构

半导体器件从单一的二维尺度微缩转向更复杂的三维物理结构,而其传统的制造方法与以硅基逻辑或存储器为主的超大规模集成电路(VLSI)制造工艺的兼容性越来越差。灰度光刻是一种实现三维结构的可行技术方案,但因物理尺寸受限和大规模制造成本过高,无法被直接应用于超大规模集成电路制造。提出了一种基于辅助图形的灰度光刻技术,通过辅助图形而非传统灰度光刻调整光源或透过介质的方法来调整光强分布,并结合光刻胶筛选方法,实现了仅通过调整单一光刻工艺模块,就使现有超大规模集成电路制造工艺生产线可低成本地兼容三维结构器件制造。制作了三维结构的微电子机械系统(MEMS)运动传感器,从而验证了所提出工艺的可行性。

集成电路制造中应力位错的改善方法研究

针对集成电路制造过程中遇到的硅晶体滑移位错以及其引发的低良率问题(表现为器件漏电),提出改变衬底硅的形貌结构(角度)来改善滑移位错的方法。减小衬底硅的倾斜角度可以提高衬底硅材料的应力耐受能力,其机理是通过改变硅衬底的形貌结构,增大衬底硅承受机械应力的有效体积,分散和缓释了上电时电场力和机械应力的综合冲击。相应地,当滑移位错缺陷发生时,缓释的应力也会降低位错的传导速率,从而抑制位错缺陷的传导范围。电性参数表明:在可获得的衬底硅角度的范围内,越小的衬底硅倾斜角度,在高压测试时就具有越高的击穿电压,即具有更好的耐压性能。同时用来表征器件漏电的参数(IDDQ)也表明:越小的衬底硅倾斜角度也对应着较少的漏电和相对收敛的漏电数值分布。这两个电学参数都表明:在研究的范围内,衬底硅的倾斜角度越小,应力诱生的滑移位错就越少,即改变衬底硅的倾斜角度,可以有效地抑制滑移位错缺陷的产生,从而提高芯片的电学性能,提高产品的良率和可靠性。

HARP-SiCoNi工艺在量产环境下提升高台阶比浅沟道隔离填充能力的研究

阐述基于量产环境中“高台阶比”的“非标准V型”STI结构,使用传统的HARP和SiCoNi组合工艺研究该结构Void Free的填充方案,并测试HARP预沉积厚度和SiCoNi刻蚀量的工艺窗口,实现量产环境下“高台阶比”的“非标准V型”沟槽Void Free填充。

化学气相淀积在集成电路制造后段工艺中的应用

介绍了CVD技术的原理和分类。对不同种类的CVD薄膜进行了比较和分析,并主要讨论了 CVD绝缘介质薄膜在后段工艺中的应用。

用在可制造性设计中的光刻规则检查

可制造性设计(DFM)已经发展成为优化通晓制造技术设计中的有效工具,它包含从理论、规则到工具的整体应用来提升从设计到硅片的流程。基于制程模型的光刻规则检查(LRC),可查出没被设计规则检查(DRC)出来的设计布局的不足之处。本设计把光刻规则检查加入到设计流程中,用来优化设计规则,改善布局更有利光学邻近效应修正,使布局图形有更大的制程窗口。

贸易便利化稳步推进 中国半导体产业供应链将如何受益

近年来,由于多重因素的叠加影响,不少产业供应链都遭遇了显著挑战,半导体产业亦未能幸免。当前,半导体产业链呈现出扁平化与区域化的发展趋势,这使得我国半导体产业供应链面临颇为严峻的考验,部分国内半导体企业甚至遇到了供应链中断的问题。

集成电路制造过程中的质量工具应用

质量工具在集成电路制造过程中应用的主要目的是为了保证晶圆产品的质量符合客户需求。质量工具直接关系着企业在行业中的竞争力,客户满意度,规模和技术发展。质量工具种类繁多,企业选择合适的质量工具来构建自己的质量体系。华虹宏力半导体制造有限公司通过PDCA问题的解决方法,基于精益生产、乌龟图等质量工具完善企业的质量体系,从而提升晶圆产品在制造过程中的质量和客户满意度,增加公司的市场竞争力,有显著的效果。应用案例不仅对于晶圆制造行业,对于所有智能制造企业都有积极的借鉴意义。