继电器银基触点铆压过程中表面铜粉及对策

为了解决继电器银基触点与铜弹片在模具铆接后产生的触点表面铜粉压伤,保证产品的接触电阻与电寿命等关键性指标,针对触点组件铆接工艺与模具特征,采用合理的模具结构与控制方法,取得了良好的效果,得到高质量的产品,满足了生产,同时获得了宝贵的经验数据。