热轧高强钢低温冲击功偏低的原因分析

采用光学显微镜、扫描电子显微镜等对热轧高强钢板显微组织、冲击断口形貌进行观察,应用电子探针对其纵向截面进行了元素面分布分析,对其低温冲击功波动较大、冲击功偏低的原因进行了分析。结果表明:热轧高强钢显微组织以针状铁素体和多边形铁素体为主,然而在钢板厚度1/2处有明显的珠光体偏析带;珠光体偏析带中锰元素富集,阻碍了奥氏体向铁素体转变,产生了珠光体偏析,导致了冲击功偏低;同时在偏析带上还分布有较大的TiC以及NbC颗粒夹杂物,轧制过程中其与基体交界处产生的微裂纹也会降低钢板的冲击功。

20CrMo汽车轴承断裂失效分析

某20CrMo汽车轴承在疲劳检测试验中未达到使用标准就发生了断裂,通过对该失效轴承的化学成分检测、断口宏观观察,并应用光学显微技术和扫描电镜显微技术对汽车轴承疲劳断口进行观察和分析。结果表明,该轴承倒角表面质量不佳以及夹杂物过多是导致轴承断裂的直接原因。

回火温度对TiC增强耐磨钢TiC粒子析出行为的影响

通过对新型Ti C增强耐磨钢进行在线回火热模拟试验,采用扫描电子显微镜（SEM）结合能谱INCA Feature功能分析了回火温度对Ti C粒子体积分数和尺寸分布的影响。结果表明：与未经热处理的试验钢相比,回火后钢中Ti C析出相的体积分数有所增加。但温度较低时（500℃）,析出相增加不明显且小尺寸粒子（1~3μm）所占比例偏低,大于5μm的析出相所占比例高。随回火温度的增加,高于550℃后,析出相总量显著提高,同时尺寸分布在1~3μm范围内的粒子所占比例明显增加,650℃回火时,达到72%左右。且粒子的最大尺寸及其比例均下降。因此,500℃回火主要有利于Ti C粒子的粗化长大,而温度超过550℃后则Ti C粒子的形核、析出过程更加显著,粒子尺寸较小。