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软熔工艺对镀锡板孔隙率的影响 被引量:6
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作者 郑振 黄久贵 +5 位作者 李兵虎 刘彪 遇世友 黎德育 孟繁宇 李宁 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2012年第9期35-38,8,共4页
当今,镀锡板的镀锡量不断减薄,由此对镀锡层的孔隙率及耐蚀性等产生了影响。软熔工艺是保证镀锡板品质的重要环节。采用铁溶出值法和电化学极化曲线等表征了不同软熔工艺对低镀锡量(2.8 g/m2)镀锡板孔隙率及耐蚀性的影响。结果表明:随... 当今,镀锡板的镀锡量不断减薄,由此对镀锡层的孔隙率及耐蚀性等产生了影响。软熔工艺是保证镀锡板品质的重要环节。采用铁溶出值法和电化学极化曲线等表征了不同软熔工艺对低镀锡量(2.8 g/m2)镀锡板孔隙率及耐蚀性的影响。结果表明:随着软熔温度的上升镀锡板孔隙率呈增大趋势,240℃时铁溶出值最低;在一定的软熔温度下,镀锡板孔隙率会随着软熔时间的延长而增大,65 s时铁溶出值最低;淬水温度在35℃左右时软熔后镀锡板的孔隙率最低,耐蚀性较好。 展开更多
关键词 软熔工艺 镀锡板 孔隙率 耐蚀性
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