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富士通微电子与北京航空航天大学共建MCU联合实验室 强强联手再拓SRTP |
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《电子技术应用》
北大核心
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2008 |
0 |
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富士通推出业界领先PC外围使用的USB 3.0-SATA桥接芯片 |
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《电子技术应用》
北大核心
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2009 |
0 |
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富士通推出具有高画质、支持高清数字电视的单芯片电视处理芯片 |
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《电子技术应用》
北大核心
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2008 |
0 |
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富士通微电子“爱心之旅”进四川 爱心校舍落成育英才 |
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《电子技术应用》
北大核心
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2008 |
0 |
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5
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富士通半导体推出收发器家族全新LTE优化多频单芯片MB86L13A |
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《电子技术应用》
北大核心
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2012 |
0 |
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富士通半导体推出通过NAGRA高级认证的机顶盒芯片组 |
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《电子技术应用》
北大核心
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2011 |
0 |
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富士通半导体助力高校物联网专业学科建设 |
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《电子技术应用》
北大核心
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2011 |
0 |
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富士通半导体应对全球汽车行业需求 强力扩大微控制器产品阵容 |
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《微型机与应用》
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2011 |
0 |
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富士通半导体亮相CCBN 2012 携完整解决方案应对“三网融合”新机遇 |
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《微型机与应用》
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2012 |
0 |
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富士通电源管理晶片锁定行动装置应用 |
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《中国集成电路》
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2012 |
0 |
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富士通在日电脑包装箱采用生物降解塑料 |
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《包装世界》
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2007 |
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21世纪的信息化革命与富士通的战略 |
武田春仁
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《中国外资》
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1999 |
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富士通集团:共创富足的未来 |
山田悦朗
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《WTO经济导刊》
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2012 |
0 |
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富士通半导体推出宽电压双Flash MCU MB9 5650系列 |
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《中国集成电路》
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2012 |
0 |
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南通富士通集成电路封装技术 |
赵亚俊
谢红星
吉加安
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《中国集成电路》
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2002 |
0 |
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富士通半导体推出适合汽车应用的新型微控制器 |
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《中国集成电路》
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2013 |
0 |
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富士通半导体客制化SoC创新设计方法 |
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《中国集成电路》
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2014 |
0 |
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富士通fi系列高速扫描仪以品质赢得市场 |
周娴姬
张孟秋
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《中国金融电脑》
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2009 |
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金色服务 真情回报——南京富士通全国巡访服务月 |
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《中国政府采购》
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2005 |
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20
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富士通吹响x86服务器市场集结号 扩军国内渠道共赢未来 |
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《通信世界》
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2010 |
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