符合AEC-Q100标准的车规级芯片筛选测试方法研究

随着新能源以及无人驾驶汽车的迅速发展,车规级芯片的作用愈加重要。本文介绍了符合AEC-Q100标准的车规级芯片筛选方法,首先对AEC-Q100汽车芯片质量标准体系进行概述。之后详细介绍了符合AEC-Q001和AEC-Q002标准的基于统计学的筛选方法,以及基于空间位置的异常点检测方法,分别介绍了在晶圆测试和封装测试阶段的筛选流程。该方法已成功应用于车规级芯片筛选测试当中。

芯片短路失效分析注意点

对芯片内部短路失效,可以使用EMMI和OBIRCH测试进行定位,但又不能完全采用常规的失效分析方法,本文就芯片内部短路失效注意点进行详细剖析。

一种单总线接口逻辑芯片验证方法

单总线接口逻辑芯片的每项命令功能运行,必须通过单总线接口实现,所以单总线接口的通信稳定性、健壮性尤为重要,本文介绍一种既能够对逻辑芯片单总线接口各种边界时序的通信稳定性进行验证,也能够对逻辑芯片的所有命令功能进行验证的验证方法。本文中的单总线接口边界时序验证遍历了Start信号边界和0/1信号边界的所有组合;本文采用了分层设计的结构,同时,验证命令的运行方式既验证了用户实际使用场景,也验证了各条命令间的逻辑联系,还能够实现长时间稳定性验证。

智能卡芯片产品失效分析样品制备技术

以智能卡芯片产品为例,介绍了四类失效分析样品制备技术,可用于指导失效分析制样种类选取和制样方法选取,能够满足大部分的失效分析制样需求。

基于有限元模型的IC卡芯片受力分析研究

在智能卡三轮测试中,失效表现为芯片受损,本文基于有限元模型来研究智能IC卡(Integrated circuit card)芯片受力分析与强度提升方法,针对其结构尺寸参数变化时对芯片的机械强度影响做了相关有限元仿真,分析芯片的受力情况,从芯片大小、芯片厚度、芯片偏转角度、EMC层厚度、PVC厚度、Lead frame厚度、芯片粘接胶厚七个因素,对比了IC卡单因素尺寸参数变化对芯片应力的影响,并依据正交设计表分析IC卡的七个因素的参数变化时芯片的受力情况,得到EMC层厚度、Lead frame和PVC卡片厚度的变化对芯片承受的最大应力影响显著,且随着这三个部件厚度的增加芯片所受最大应力减小的结论,为有效提升IC卡芯片的机械强度提供了方法。

基于ALPG技术的模块化动态向量开发方法

随着半导体技术的发展,集成电路测试愈加重要,测试向量作为集成电路测试的核心,具有重要的研究价值。本文介绍了一种模块化动态向量的开发方法。该方法从仿真验证出发,结合自动化测试机台的算法向量发生器(algorithmic pattern generator,ALPG)部件,设计了一整套模块化动态向量的开发方法。详细阐述了该方法的开发流程,各个模块的构造方法,对比介绍了该方法的显著优势。该方法已成功运用于多款产品的测试调试和量产当中。

一种提升芯片SPI性能评估能力的方法

本文介绍了一种提升芯片SPI接口通讯速度性能评估能力的方法。通过一种创新的COS设计方法,解决了传统方法的瓶颈,提高了芯片SPI接口通讯性能的评估能力,使SPI接口时钟频率从10 MHz提高到30 MHz。

物联网、车规安全芯片的电压干扰毛刺模型

物联网、车规安全芯片属于CPU类芯片,CPU类芯片遇到通讯干扰时,会出现随机性的数据破坏。采用什么样的电压毛刺干扰模型,才能达到通讯干扰测试目的,这是物联网、车规安全芯片在通讯干扰测试时,需要研究的问题。本文就物联网、车规安全芯片通讯干扰测试时采用的电压毛刺干扰模型,进行初步探讨。

接触式、双界面式智能卡机械强度测试失效及改善措施

机械强度是评价接触式、双界面式智能卡可靠性的重要指标。机械强度测试过程中产品失效情况时有发生。因此,对接触式、双界面式智能卡机械强度测试中出现的失效现象进行深入研究十分重要。从智能卡的结构与材料及制造全过程,即芯片制造、模块封装、智能卡组装3个生产环节着手,研究影响智能卡机械强度的因素。通过对裸芯片的物理特征、载带类型、裸芯片表面粗糙度、模块密封工艺及铣槽参数等进行分析与总结,提出改善智能卡机械强度的措施及优化方向。

开发工具SWD仿真环境设计

针对如何快速仿真复现芯片SWD接口板级调试问题,本文提出了基于UVM技术的开发工具SWD仿真环境设计。通过对仿真环境的结构设计、组件、目录、文件列表、仿真环境搭建进行详细描述,并对仿真环境的使用方法和项目应用进行说明,展现了SWD仿真环境的功能和设计细节。本仿真环境基于芯片SWD仿真环境进行了二次开发及功能扩展,实现了调试流程功能Task的模块化设计,仿真Case设计简单,有利于SWD板级问题相关调试流程的搭建复现,并提供了丰富的问题定位方法,极大提升SWD接口验证效率。

支持非接触时钟自适应功能测试的仿真器设计

本文提出了一种支持非接触时钟自适应功能测试的仿真器设计,仿真器通过仿真器管理模块和仿真器硬件实现能量通路选择和能量变化控制,提供给芯片仿真模块变化的能量,以实现芯片时钟自适应功能的测试。本设计支持非接触接口正常通信功能,同时支持能量随机变化的时钟自适应功能测试。通过仿真器内部控制能量大小的变化,不需要人工或自动装置移动设备来改变能量的大小,操作简便节约成本,提高了开发和测试效率。

影响智能卡贯穿性裂纹失效的多种因素分析

智能卡芯片的贯穿性裂纹失效模式,可能由单一因素引起,也可能是多种因素共同作用的结果,本文专门就造成智能卡贯穿性裂纹失效的多种因素进行分析。

一种优化芯片测试时间的方法

为了减少芯片测试时间,降低芯片测试成本,介绍一种基于智能卡芯片的测试时间优化的方法。通过分析大生产的测试数据,对测试流程、测试程序以及测试向量进行优化,在保证质量的前提下,对测试项进行优化,提高测试效率,测试时间减少19.623%,从而有效降低成本,提高生产能力。

双界面智能卡芯片模拟前端ESD设计

双界面智能卡芯片静电放电(ESD)可靠性的关键是模拟前端(AFE)模块的ESD可靠性设计,如果按照代工厂发布的ESD设计规则设计,AFE模块的版图面积将非常大。针对双界面智能卡芯片AFE电路结构特点和失效机理,设计了一系列ESD测试结构。通过对这些结构的流片和测试分析,研究了器件设计参数和电路设计结构对双界面智能卡芯片ESD性能的影响。定制了适用于双界面智能卡芯片AFE模块设计的ESD设计规则,实现对ESD器件和AFE内核电路敏感结构的面积优化,最终成功缩小了AFE版图面积,降低了芯片加工成本,并且芯片通过了8 000 V人体模型(HBM)ESD测试。

芯片低功耗模式调试功能设计

本文通过对NXP芯片的低功耗调试功能进行分析,提出了芯片“睡眠模式(Sleep)、等待模式(Standby)、掉电模式(Power Down)”3种低功耗模式的调试功能设计方案,分别对芯片上电进入低功耗模式仿真器的连接功能,在Debug界面下进入低功耗的调试功能进行论述。本文提出了芯片低功耗模式调试功能设计方案,增加芯片调试功能的易用性,为芯片在线Debug功能设计提供参考。

一种用于USB设备自动热插拔的多通道检测系统设计

鉴于人工热插拔实验效率低下,难以评估USB设备的热插拔特性,设计了一种USB设备自动热插拔检测系统,用于评估不同应用场景下的USB热插拔特性。给出了该系统的硬件结构和软件流程。在实验室进行了验证,结果表明:该系统能够高效地考核USB接口设备的热插拔性能。

基于电信智能卡芯片应用场景的闪存耐久力测试方法

半导体制造工艺不断发展和特征尺寸缩小给闪存可靠性带来挑战。闪存可靠性测试与评价越来越重要。闪存可靠性测试是智能卡芯片可靠性测试中的关键测试。本文介绍了电信智能卡芯片在应用场景下的闪存耐久力测试方法。

基于智能卡芯片应用场景的闪存读干扰测试方法

工艺半导体制造工艺演进给闪存可靠性带来挑战。闪存可靠性测试是智能卡芯片可靠性测试中的关键测试,闪存可靠性测试的读干扰评价也越来越重要。本文介绍了智能卡芯片在应用场景下的闪存耐久力测试方法。该方法能提供应用级的寿命评估,同时也不会占用过多测试资源。实验结果表明作为一种应用场景可靠性水平分析方法,可用于评估和分析电信卡在应用场景下的可靠性水平。

仿真技术在非接触通信领域的应用

本文针对非接触通信领域设计和应用中遇到的问题,如大场强读卡器设计中发热、场强分布不均匀等问题进行了分析,对目前的仿真技术进行了介绍,并运用主流仿真软件针对性地给出了高效的仿真解决方法,节约时间、费用,减少迭代,加快产品面市进程。

一种多种接口时序兼容性验证设计方法

针对接口从设备兼容性弱的问题,提出一种多种接口时序兼容性验证方法,实现了灵活、方便、可控的接口从设备时序拉偏验证功能。