铜试剂分光光度法测定铜在电镀中的应用(Ⅰ)--电镀废水中铜的测定

介绍了铜试剂分光光度法测定铜时,运用EDTA-Cit-NH4OH混合溶液掩蔽干扰离子,在水相中直接进行测定。应用在电镀分析方面的有:电镀废水中的铜、各种电镀液中的铜杂质、合金镀层中的铜及镀液中的铜盐组分等的测定,并对原理、分析操作和计算等都作了详尽的介绍。

磷化液中钼的分光光度法测定

采用硫氰酸盐为显色剂的分光光度法,直接测定在磷化液中以钼酸盐作为磷化加速剂里的钼,采用弱还原剂硫脲,用铜盐催化加快显色速度,用Fe2+为显色液的稳定剂,生成的橙红色配合物。经试验测定钼在50～300μg范围内,符合比耳定律。λmax=460 nm;摩尔吸光系数ε460=9.65×103;回归方程为:A=2.01×10-3.ρ+0.084;相关系数=0.999。方法具有操作简单、准确度高的优点。

枪色镀层成分的分光光度法测定(Ⅰ)——锡和镍的测定

采用分光光度法测定了枪色镀层中锡、镍、铜及钼的含量,取样量仅为0.1 g,镀层分析方法是属半微量分析。由于镀层的取样量少,因此分析所用化学药品的量也少,不仅经济,而且对环境的危害小,共存组分带来的干扰也小。