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超大规模集成电路硅片溶液清洗技术的进展
被引量:
3
1
作者
张树永
郭永榔
+1 位作者
曹宝成
于新好
《化学进展》
SCIE
CAS
CSCD
2000年第1期103-107,共5页
本文综述了超大规模集成电路制造过程中硅片溶液清洗技术的研究历史及现状,并对技术的未来发展进行了展望。
关键词
VLSI
集成电路
硅片
溶液清洗技术
清洁度
下载PDF
职称材料
题名
超大规模集成电路硅片溶液清洗技术的进展
被引量:
3
1
作者
张树永
郭永榔
曹宝成
于新好
机构
山东大学
化学学院
山东大学光电子材料与器件研究所及国家电子清洗技术研究推广中心
出处
《化学进展》
SCIE
CAS
CSCD
2000年第1期103-107,共5页
文摘
本文综述了超大规模集成电路制造过程中硅片溶液清洗技术的研究历史及现状,并对技术的未来发展进行了展望。
关键词
VLSI
集成电路
硅片
溶液清洗技术
清洁度
Keywords
integrated circuits
silicon wafers
aqueous solution cleaning.
分类号
TN470.52 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
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题名
作者
出处
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被引量
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1
超大规模集成电路硅片溶液清洗技术的进展
张树永
郭永榔
曹宝成
于新好
《化学进展》
SCIE
CAS
CSCD
2000
3
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