电解铜箔的黑色处理

随着印制线路板向高密度窄线条方向的发展,对基材上起导通作用的铜箔要求日臻完美。除了应具有较大的粗化比表面积,良好的可焊性及抗氧化功能外,还要求改进铜箔表面的处理状态,以防止Cu^(2+)向树脂粘接层深处移行、扩散,进而提高线路板的绝缘性能。 对Cu^(2+)的移行而引起的绝缘性能下降,国外学者开展了多层次的研究,国内尚未见有关的报道。国外常见的处理办法有两种:一种在粗化铜箔的毛面上再镀上0.08μm的薄锌层,试图建立一个阻挡层以阻止Cu^(2+)的扩散。此法使铜箔的耐热性及粘接强度有显著提高,但耐酸性较差。二是在铜箔的粗化面镀0.03μm的镍层,但此法不易形成色泽均一的镀层,且镀层的存在严重影响了箔的蚀刻速度。基于以上原因,我们经过反复试验摸索了一套黑色处理工艺,现简介如下。