电子背散射衍射技术在晶界工程中的应用

在简要介绍晶界工程(GBE)的起源、分类和定义的基础上,归纳了电子背散射衍(EBSD)技术在GBE研究领域的应用。重点讨论了基于EBSD技术的晶界特征分布(GBCD)测定取向差法、低指数晶界面测定单一截面迹线法和晶界面特征分布(GBPCD)测定五参数法。最后,就晶界工程相关基础研究对EBSD技术提出的新要求做了展望。

高温退火过程中铅合金晶界特征分布的演化

应用电子背散射衍射(EBSD)和取向成像显微(OIM)技术,对经过不同形变及热处理的铅合金样品晶界特征分布(GBCD)进行了分析,研究结果表明：进行合适的冷轧后在高温(0．9T_m)短时间退火,可将铅合金的低∑(∑≤29)重位点阵(CSL)晶界比例提高到70％以上,回复过程中形成∑1晶界的同时,也出现了∑3晶界,∑3晶界在再结晶的初期过程中得到发展,这是提高低∑CSL晶界比例的主要原因,在低∑CSL晶界比例较高时,从OIM中很容易找到由三条CSL晶界构成的界角,该界角的三个晶粒之间存在特定的取向关系。

热浸镀法生产的铜包钢线性能研究

以热浸镀法生产的铜包钢线为研究对象,研究了预热温度、铜液温度和复合时间等工艺参数对铜包钢线界面结合强度的影响;测定了不同包覆比的铜包钢线的电导率。结果表明,表面经机械打磨、酸碱洗并助镀卤化物盐溶液的钢线,在400℃预热复合后,钢线与铜层之间的结合效果较好,界面结合强度达到95 MPa;铜包钢线的电导率随包覆比的增大而线性增加。

冷轧变形Pb-Ca基合金在退火过程中的晶界特征分布

采用电子背散射衍射(EBSD)技术研究了冷轧变形Pb-0.1%Ca-1.5%Sn-0.026%A l合金在退火过程中的晶界特征分布(GBCD)。结果表明:经10%冷轧变形后在220℃退火72小时,合金内形成了比例超过60%的平直的∑3共格孪晶界,这类晶界不处在由一般大角度晶界构成的晶界网络上,不能使合金的GBCD得到优化;相反,经30%冷轧变形后在270℃退火7分钟,除了生成比例超过65%的∑3晶界外,还出现了较多的∑9和∑27等低∑重位点阵晶界(CSL),并且这些晶界和相当多的弯曲的∑3晶界均处在由一般大角度晶界构成的晶界网络上,可以使合金的GBCD得到优化。