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全氟环丁基芳基醚聚合物及其改性硅树脂材料的研究进展 被引量:1
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作者 彭丹 牟秋红 +1 位作者 李金辉 李冰 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2017年第9期1-3,共3页
全氟环丁基芳基醚聚合物具有出色的热稳定性、化学稳定性和低介电性,用其对硅树脂改性,由于刚性四元环和苯环结构的加入将对硅树脂的耐热性和力学性能起到显著的提升作用;同时会在改善硅树脂介电性能方面具有优势。就近年来国内外高性... 全氟环丁基芳基醚聚合物具有出色的热稳定性、化学稳定性和低介电性,用其对硅树脂改性,由于刚性四元环和苯环结构的加入将对硅树脂的耐热性和力学性能起到显著的提升作用;同时会在改善硅树脂介电性能方面具有优势。就近年来国内外高性能硅树脂材料、全氟环丁基芳基醚聚合物和全氟环丁基芳基醚改性硅树脂材料研究进展进行综述,并介绍了全氟环丁基芳基醚聚合物改性硅树脂的新方法和应用前景。 展开更多
关键词 硅树脂 全氟环丁基芳基醚 氟硅改性树脂
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