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超声波对电沉积多孔铜箔的影响
1
作者
孙云飞
王学江
+4 位作者
徐策
谢锋
陈长浩
秦伟峰
杨祥魁
《贵州师范大学学报(自然科学版)》
CAS
2019年第1期26-29,共4页
采用氢气泡模板法电沉积制备三维多孔铜箔,以0. 4 mol/L CuSO_4和1. 5 mol/L H_2SO_4的溶液为基础电解液,液温20~25℃,电流密度2 A/cm^2,研究了盐酸及超声波辅助对孔壁结构的影响,经扫描电子显微镜分析表明,Cl^-的加入可改善铜箔孔壁结...
采用氢气泡模板法电沉积制备三维多孔铜箔,以0. 4 mol/L CuSO_4和1. 5 mol/L H_2SO_4的溶液为基础电解液,液温20~25℃,电流密度2 A/cm^2,研究了盐酸及超声波辅助对孔壁结构的影响,经扫描电子显微镜分析表明,Cl^-的加入可改善铜箔孔壁结构,超声波辅助电沉积得到的孔壁更为致密。
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关键词
超声波
多孔铜箔
氢气泡模板
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职称材料
题名
超声波对电沉积多孔铜箔的影响
1
作者
孙云飞
王学江
徐策
谢锋
陈长浩
秦伟峰
杨祥魁
机构
山东金宝电子股份有限公司招远工业技术研究院
出处
《贵州师范大学学报(自然科学版)》
CAS
2019年第1期26-29,共4页
基金
招远工业技术研究院山东理工大学联合创新研究基金(No.9101-215071)
文摘
采用氢气泡模板法电沉积制备三维多孔铜箔,以0. 4 mol/L CuSO_4和1. 5 mol/L H_2SO_4的溶液为基础电解液,液温20~25℃,电流密度2 A/cm^2,研究了盐酸及超声波辅助对孔壁结构的影响,经扫描电子显微镜分析表明,Cl^-的加入可改善铜箔孔壁结构,超声波辅助电沉积得到的孔壁更为致密。
关键词
超声波
多孔铜箔
氢气泡模板
Keywords
ultrasonic
porous copper foil
hydrogen bubble template
分类号
O646.51 [理学—物理化学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
超声波对电沉积多孔铜箔的影响
孙云飞
王学江
徐策
谢锋
陈长浩
秦伟峰
杨祥魁
《贵州师范大学学报(自然科学版)》
CAS
2019
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