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超声波对电沉积多孔铜箔的影响
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作者 孙云飞 王学江 +4 位作者 徐策 谢锋 陈长浩 秦伟峰 杨祥魁 《贵州师范大学学报(自然科学版)》 CAS 2019年第1期26-29,共4页
采用氢气泡模板法电沉积制备三维多孔铜箔,以0. 4 mol/L CuSO_4和1. 5 mol/L H_2SO_4的溶液为基础电解液,液温20~25℃,电流密度2 A/cm^2,研究了盐酸及超声波辅助对孔壁结构的影响,经扫描电子显微镜分析表明,Cl^-的加入可改善铜箔孔壁结... 采用氢气泡模板法电沉积制备三维多孔铜箔,以0. 4 mol/L CuSO_4和1. 5 mol/L H_2SO_4的溶液为基础电解液,液温20~25℃,电流密度2 A/cm^2,研究了盐酸及超声波辅助对孔壁结构的影响,经扫描电子显微镜分析表明,Cl^-的加入可改善铜箔孔壁结构,超声波辅助电沉积得到的孔壁更为致密。 展开更多
关键词 超声波 多孔铜箔 氢气泡模板
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