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51单片机与上位PC机的串行通信技术 被引量:1
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作者 张岩 《电子世界》 2015年第15期48-49,共2页
近几年来,单片机用它自身较高的性价比越来越多的在智能式仪表和工业过程控制中得到广泛好评和应用。但是因为单片机本身的资源有限,其中一些复杂过程和功能中很多的控制就很难满足要求,必须将单片机的数据上传到上一级计算机进行处理... 近几年来,单片机用它自身较高的性价比越来越多的在智能式仪表和工业过程控制中得到广泛好评和应用。但是因为单片机本身的资源有限,其中一些复杂过程和功能中很多的控制就很难满足要求,必须将单片机的数据上传到上一级计算机进行处理。所以实现上位机(PC机)和下位机(单片机)之间的数据传输具有极其重要的意义。 展开更多
关键词 上位机 单片机 串口通信 MAX232
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元器件布局对机箱温度场的影响 被引量:3
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作者 朱自清 吴柯锐 +2 位作者 郭永生 雷宏东 杨娇 《山西电子技术》 2017年第5期26-27,36,共3页
针对某型电子机箱的故障,利用SolidworksFlow Simulation对其进行了热分析,得到了机箱内部的温度分布,明确了故障原因为器件温度过高。通过对元器件布局的优化,并重新进行热分析,结果表明机箱内部器件的温度分布明显改善,并且该电子机... 针对某型电子机箱的故障,利用SolidworksFlow Simulation对其进行了热分析,得到了机箱内部的温度分布,明确了故障原因为器件温度过高。通过对元器件布局的优化,并重新进行热分析,结果表明机箱内部器件的温度分布明显改善,并且该电子机箱内部器件经重新布局后,未出现故障。 展开更多
关键词 热分析 电子机箱 布局优化 FLOW SIMULATION
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