QAl9-4/Cu同基合金离子镀研究

对QAl9-4铝青铜及纯铜进行了QAl9-4/Cu同基合金电弧离子镀试验.扫描电镜、能谱仪及X射线衍射仪分析结果表明,在不加磁控的情况下,镀层组织为厚度约3 μm的层片状,组织中除α相外还存在β、γ2等金属间化合物.镀层显微硬度高达216～256 HV0.05,声发射划痕仪测试确认镀层与基材结合强度良好,未出现剥离信号;但镀层偏厚时试样出现崩裂信号,表明镀层有一定脆性,且存在较大的内应力.