硅藻土煅烧处理及其孔隙性能研究

硅藻土具有独特的多孔壳体结构,研究了不同温度以及添加助熔剂条件下煅烧处理对其孔隙性能的影响。通过XRD、SEM和BET等技术对材料的微观结构、颗粒孔隙形貌和孔径分布等性能进行分析。结果表明,在800℃和900℃处理下硅藻土的平均孔径增大,1000℃煅烧处理晶体结晶度增加,颗粒熔融液相产生,原始孔隙熔化缩小,比表面积和孔径分布呈现缩小趋势。硅藻土添加助熔剂煅烧处理,在950℃较低温度下材料形成熔融玻璃化产物,煅烧温度进一步提高颗粒开始严重熔融,孔隙特征损失明显。