112G通讯产品板制作关键技术探讨

随着5G网络的扩展和6G技术发展快速推进,有线通讯产品单通道传输速率需求已从56 Gbps升级到112 Gbps。相比56 Gbps速率,112 Gbps速率下的通讯产品板需要更高可靠性、更低损耗的高速材料,要求更严的对准度,更高的厚径比,更严格的背钻精度,更好的阻抗控制精度等,这对PCB的加工技术与品质管控提出了更高的要求。本文主要基于一款32层112G通讯产品板,探讨其在棕化、压合、钻孔、除胶、电镀、背钻等工序制作关键技术,为112G通讯产品板的加工提供技术参考。

印刷电路板行业专利技术分析——基于数字经济核心产业分类之电子电路制造

研究背景为贯彻落实党的二十大关于加快发展数字经济相关部署要求,加强对数字经济核心产业专利规模、结构、质量的统计监测,支撑数字经济创新发展,国家知识产权局于2023年3月特制定发布《数字经济核心产业分类与国际专利分类参照关系表(2023)》(以下简称:对照关系表)。

浅谈PCB厂推行节水的方法和技术要点

本期介绍我司在推行节水减排中所采取的一些相关措施和方法，供业界同行作一些参考和借鉴。

高阶表面结构刚挠结合印制板制作技术

高阶表面结构刚挠结合印制电路板集合了混压设计,不对称设计等特点,且挠性板在外层,导致开窗处高度差较大,这一特点给制作增添了较大难度。本文选取此类典型刚挠结合板产品,分享部分关键制作技术。

微波天线印制电路板制作技术研究

微波天线印制电路板作为高速信号传输的载体,随着通信行业往高频段方向演变的趋势,在无线通信等领域扮演越来越重要的角色。本文选取微波天线印制电路板产品案例,详述研制过程中在精准控深铣槽流程、电镀工序与钻孔工序取得一些创新制作技术。

崇达袁为群:勤奋钻研 逐梦而行

他的人生履历,是很多人可望而不可求的,高学历,业内名企工作经历;他的工作态度,令企业当家人欣赏,踏实勤奋,刻苦钻研,遇事不抱怨,始终心怀感激;他的人生追求,更是很多人学习的榜样,用激情点燃青春,用坚守奉献智慧,将行业梦变成了自己的梦想。他就是崇达技术股份有限公司研发总监袁为群。

真空离子镀膜技术在PCB用钻头铣刀上的应用

试验通过真空离子镀膜技术,利用激光轰击靶材形成离子,并使离子在强磁场的驱动下吸附于钻头或锣刀上形成镀层,制备出镀膜钻头及镀膜铣刀,同时分析镀膜钻头与镀膜铣刀在线路板生产制造中的实际应用效果;试验结果表明,采用镀膜钻头,可以明显增加钻孔孔限、减少披锋,节约成本;采用镀膜铣刀进行铣边及成型加工时,有利于减少产品的披锋、毛刺及铣刀断刀,提高生产效率及节约成本。

大学生返乡就业创业正当时,勇作振兴生力军

在乡村振兴战略下,大学生返乡就业创业不仅有利于提升农村地区人力资本,也能够为乡村引入新鲜血液。在就业形势严峻的情况下,大学生返乡就业创业也是一种解决大学生就业问题的方法。通过问卷发放,笔者收集了江西省普通高校大学生的222份有效的相关问卷,调查大学生返乡就业创业的影响因素,并进行交叉分析和二元Logistic回归分析,找出大学生返乡就业意愿影响因素。在此基础上,结合推拉理论和计划行为理论对大学生返乡就业创业的影响因素进行论述。从政策支持、高校支持以及政府支持三个维度出发,深入探讨了如何完善对大学生返乡就业创业的支持系统,并提出相应的策略与建议。

超期PCB质量风险评估分析

企业实际生产中,经常遇到PCB超存储期(简称超期)的问题。如果直接报废,会给企业造成巨大的经济损失;如果直接使用,又给企业带来潜在的产品质量风险。通过试验,详细进行了超期PCB质量风险评估分析,为企业超期PCB的使用评估提供指导方法。

中小会计师事务所审计独立性影响因素调查研究——以甘肃省为例

审计独立性是审计行业的灵魂,是注册会计师必不可少的职业道德,只有保证足够独立,审计主体才能真正发挥作用。审计独立性的影响因素研究一直受到实务界和学术界的密切关注,但大多将国际四大和国内大型事务所作为研究对象。因而本文以甘肃省中小事务所为对象发放调查问卷,对不同层次的审计人员展开调查研究,分析独立性影响因素,针对问题提出对策建议,旨在有效提升中小型事务所审计独立性,进而更好地发挥审计的公众价值。

基于信号完整性的高速PCB优化设计与研究

印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)设计者因缺少PCB制造经验而难以系统、全面和创造性地考虑高速电路的信号完整性问题,本文运用信号完整性相关理论知识全面分析和解决高速PCB设计过程中遇到的问题.以高速PCB的设计和制造为例,利用信号完整性分析方法将地层铜桥、差分线和导通孔设计与高速电路的特征和实际制造工艺相结合,创造性地把外层差分微带线通过盲孔转移到内层带状线,找到优化设计的解决方案.实例显示,把信号完整性分析与高速PCB可制造性相结合,能够有效地解决高速PCB的信号失真问题,一定程度上优化了高速电路的设计及缩短了产品的开发周期.

图电线设备的选用及铜光剂药水上线程序

本文重点介绍在线路板制造中，图电线购买时的相关注意事项及图电光剂药水上线时的相关流程，为作者的经验之谈。

高速PCB差分孔阻抗的影响因素及优化研究

导通孔的阻抗对信号完整性的影响不可忽略,实践发现差分孔阻抗对高速互连电路的信号完整性有较大的影响。文章通过导通孔的影响因素分析和试验方案评估,改善孔阻抗可以从三个方面进行:孔径、焊盘和反焊盘。而且,在研究实践中把高速PCB孔设计和制造工艺相结合,创新性地把控深钻技术应用到导通孔设计,给出了差分孔阻抗优化的解决方案。本文通过理论分析和PCB测试验证了优化设计的有效性。

印制板偏孔的影响因素及机理分析

钻孔工艺是印制板制造技术中最为重要的工序之一。然而针对该工艺的品质保证绝非易事。钻孔工艺受钻头、设备等的影响,在品质上容易出现偏孔等不良问题。本文通过单因素分析法,对印制板钻偏孔问题进行了分析,并探讨了各因素导致偏孔的机理。结果表明:孔位精度随着钻孔孔限的增加而减小;对钻孔时孔位精度影响较大的因素,依次为钻头品质、叠板数以及钻头翻磨次数。针对此试验结果,本文提出了相应的改善措施。

一种提升树脂、阻焊塞孔良率新工艺方法应用推广

随着越来越多客户要求采用Via in Pad(盘内导通孔)工艺,树脂塞孔凹馅问题在制作上是一个非常让人头疼的问题,一旦产生树脂凹馅,直接影响客户SMT贴片而遭投诉,目前虽然有关于改善树脂凹陷的文献,但大多局限于理论分析及综述。因成本因素考虑,PCB厂家普遍采用铝片树脂塞孔,因铝片钻孔后易出现孔口批锋及打折,从而出现树脂凹馅现象,影响树脂塞孔效果。本文将推广一种可以提高树脂塞孔良率新工艺方法,采用0.25 mm(不含铜)基板钻孔后蚀刻铜皮制作塞孔网版,替代铝片塞孔网版进行树脂塞孔,改善树脂塞孔凹陷,提升树脂塞孔良率,此工艺方法同样可提升阻焊塞孔良率。

孔口铜丝问题的原因分析与改善

电镀工艺能够增加面铜厚度并实现不同层次的导电连接而被广泛的应用于PCB行业。然而,针对该工艺的品质保证绝非易事。电镀工艺受钻孔效果、沉铜前处理、电镀参数等因素的影响,在品质上容易出现铜丝铜粒等不良问题。本文从电镀基本原理出发,初步分析了电镀工艺铜丝的产生原因,并通过试验验证了铜丝产生的原因,得出了有效的改善措施。

中小企业银行融资方式创新分析

中小企业作为我国市场经济的重要组成部分,政府要制定完善的政策来支持它们的发展,这样才能提升我国市场经济的发展水平。但就目前状况来看,中小企业的银行融资方式还存在许多问题,如果不能及时解决将不利于增强我国市场经济的发展活力。在此背景下,本文首先对中小银行融资的现状进行分析,然后对中小企业银行融资困难的原因进行介绍,最后对中小企业银行融资方式创新策略进行探讨,从而提升我国中小企业的银行融资能力,为其今后的发展奠定良好的基础,最终实现我国社会经济的大繁荣、大发展。

刍议企业内部审计的实施重点

伴随着我国市场经济体制改革的不断完善,逐步制定出了现代企业制度,而在此过程中,企业的内部审计工作也得到了全新的发展机遇,使目前正在施行的企业内审制度造成了一定的挑战。我国企业如今已全面加强对内部审计工作的重视,并致力于向规范化和科学化的方向发展,从国家到地方,都在全面加强这一举措,提升企业的经济效益。本文主要针对企业内部审计工作的实施重点进行分析,并提出了具体的对策,希望能够为我国企业的内部审计工作起到一些参考作用。

远期结售汇会计核算方法

随着人民币的持续升值,以外币为主要结算货币的进出口型公司,为了避免汇兑损失,影响经营利润,开展远期结售汇业务成了进出口型公司的首选。2006年新会计准则实施以来,远期结售汇业务如何在财务报表中反映,即如何准确进行会计分类、会计核算成了财会界探讨的热点问题之一。本文根据企业持有意图将远期结售汇分类为交易性金融资产;根据远期结售汇业务操作特点分别对合同日、资产负债表日、交割日三个时点的会计核算进行了分析和计算,从而使远期结售汇业务在财务报表上准确合理列示。

112Gbps高速材料板内层互连缺陷问题探究

随着5G网络的扩展和6G技术发展快速推进,传输速率需求也从56 Gbps逐步攀升到112 Gbps,各板材生产商也陆续推出112 Gbps级别的高速材料。因112 Gbps高速材料相比56 Gbps高速材料的树脂体系发生变化,在板材认证过程中发现不同材料厂商推出的112 Gbps级别的高速材料均发现内层互连缺陷(Inner Connection Defect,以下简称ICD)问题。文章将探究产品结构、钻孔及除胶工序对ICD产生的影响,通过试验验证的方法解决改善该级别高速材料的ICD问题,为112Gbps高速材料的加工提供技术参考。