气体电离引发的可靠性问题研究

由气体电离引起的飞弧现象会导致电力、电子设备出现可靠性问题,且往往不能由理论准确计算。文中分析了典型的由于空气电离引发飞弧放电现象导致电子元器件失效的案例及其现场特征;在多年失效分析经验基础上,给出了气体电离引发飞弧现象使电子元器件失效的现场判断方法和依据,分析并总结了工程应用中此故障产生的具体原因,并结合实际生产环境从产品设计、制造、使用等阶段,给出了提高可靠性的具体途径及方法。

印制电路板孔边起泡异常案例研究

某PCB板模拟回流焊接后导通孔附近出现起泡现象。通过剥离强度测试、金相切片分析、电镜及能谱分析,最终确定是由钻孔不良引起的机械应力、回流焊高温所产生的热应力所引起被轻微污染或氧化的铜箔与树脂明显分离,产成起泡。

连接器塑封材料的失效原因分析

电子产品中塑封材料的失效与多种因素有关。选取了一个典型的"连接器破裂"的案例进行分析与验证,发现导致连接器失效的原因为其本身材质发生了变化,新的材质与其所处的化学环境不兼容导致其破裂失效。同时,给出了由于化学环境导致塑封材料失效的控制对策。

印制板组件中氯离子腐蚀失效案例分析

在印制板组件众多的失效中,氯离子所引发的腐蚀、电迁移等是最为常见的失效模式。深度剖析了两个由氯离子引起电路板失效的典型案例,阐述了案例背景、分析过程、失效原因和失效机理,并提出了实际可行的解决方法与改善建议,对提高产品可靠性有一定的参考价值。

驱动轴失效案例分析

采用化学、金相及扫描电镜(SEM)等方法对两根表面具有裂纹的驱动轴的裂纹产生的原因进行分析。结果表明:A驱动轴的裂纹属于淬火裂纹,是热处理过程中产生的;B驱动轴的裂纹是钢材本身的内部杂质所致。

电容器引脚断裂的失效原因分析

电容器引脚断裂的失效与多种因素有关。该文选取了一个典型的“电容器引脚断裂”的案例进行分析与验证,发现引脚成形过程中易受损伤,损伤位置受环境影响易产生较大应力集中,引起断裂失效。

扩展性测试方法和评价标准进展

扩展性作为评价助钎剂焊接效果的关键指标,科学合理地选择其测试方法和评价标准,对于正确表征助钎剂的钎焊质量是极为重要的。本文从样品处理方式、取样量、钎焊材料、钎焊温度、结果计算等方面综述了目前针对扩展性测试及评价的一系列国内外标准的异同,分析了其适用范围和优缺点,为业界正确选择扩展性测试方法和评价标准提供了参考。