电子信息材料测试评价技术的发展与展望

当前,对中国电子信息材料产业链安全问题的研究已提上日程,发展集成电路等关键领域用电子信息材料更是迫在眉睫。但是,我国电子信息材料的测试评价和应用验证能力较弱、技术水平较低、标准供给不足等问题,严重地制约了电子信息材料的研发应用。详细地概述了我国电子信息材料测试评价行业的发展现状,从整个电子信息材料产业的角度分析了测试评价行业存在的主要问题,阐述了电子信息材料测试评价行业的未来发展趋势。结合当前电子信息材料测试评价机构的发展状况,提出了行业的发展应提前做好行业发展规划、关注"卡脖子"材料、关注颠覆性材料、结合地域优势、注重与产业相结合的发展建议。

印制电路基板的温变热性能研究

应用大功率器件组装的PCB是电子产品电气性能高频化与高速化的实现基础,但是大功率器的局部热集中会降低PCB传输信号的可靠性。以FR4基板、PPE基板与HC基板为研究对象,研究了其温变导热系数、温变热分解性能与温变CTE性能,通过HC基板制作盲孔考察了盲孔的温变耐热性。结果表明了HC基板的温变热性能优于FR4基板与PPE基板,其导热系数随着温升高而稍微变大,100℃时导热系数为0.797 W/m.K,基板的初始热分解温度达到350℃,25℃-300℃热膨胀系数为72.7×10-6/℃,且通过HC基板制作的盲孔具有良好温变耐热性,HC基板适用于高频印制电路板的制作。

PEM/OBIRCH用于集成电路漏电流失效定位

漏电流增大是集成电路的主要失效表现,通过光发射显微镜(PEM)和光束感生电阻变化(OBIRCH)技术互补地结合使用,对集成电路中常见的PN结漏电、介质层绝缘性降低、间接漏电流失效和芯片的背面分析案例进行研究,分析由过电应力、金属化桥连、静电放电损伤导致漏电的定位特性。得出以下结论:根据光发射显微镜得到的缺陷形貌和位置可以断定是否为原始失效或间接失效,结合电路分析进而可以解释发光的原因;OBIRCH对原始缺陷的定位更为准确,多层结构的背面OBIRCH分析更有优势。

制药废水UASB-HAR-ICEAS组合处理系统效能建模及优化研究

以某制药废水的升流式厌氧污泥床(UASB)-水解酸化池(HAR)-间歇式循环延时曝气活性污泥法(ICEAS)新型组合处理系统为背景,分析该系统效能,并建立遗传算法优化神经网络(GA-BPNN)模型对系统出水水质进行仿真预测,并利用建立的GA-BPNN模型对系统的运行条件进行优化研究。研究表明,在稳态运行的120 d,系统对废水COD和NH3-N去除率分别为98.6%和86.6%;GA-BPNN模型对出水COD和NH3-N的预测结果和实际监测值之间的平均绝对百分误差为5.55%和6.99%,能很好地应用于组合系统的出水水质预测管理中;GA-BPNN模型还可求解出系统的最优化运行条件,为工程实际操作提供了坚实的理论基础。