酸性镀铜整平剂的应用现状及展望

随着制造技术向微小化、复杂化、高精度化方向发展,电镀铜镀液中添加剂选择和使用变得更加重要。整平剂作为其中的关键组分,对于实现高平整性镀层、通孔盲孔填充等至关重要。本文简要综述了酸性硫酸盐镀铜整平剂的作用原理,并根据特征基团的不同,对目前研究开发的整平剂进行了分类与总结。最后介绍了整平剂目前的应用现状,并对添加剂未来研究方向和发展进行了展望。