LED封装材料的研究进展

发光二极管是一类可直接将电能转化为可见光和热等辐射能的发光器件。随着亮度和功率的不断提高,封装材料成为制约LED进入照明领域的关键技术之一。针对LED对封装材料的性能要求,综述了LED封装材料种类、特点及发展现状,并重点介绍了环氧和有机硅材料的应用研究进展。

MQ硅树脂合成及应用研究进展

综述了近年来MQ硅树脂的合成及其应用研究。

烯烃硅氢加成固载铂催化剂研究进展

本文综述了近年来烯烃硅氢加成反应固载铂催化剂的制备、表征及其催化反应机理;并对各种不同载体铂催化剂的优缺点进行评述。

LED荧光粉发展现状及趋势

LED(发光二极管)将取代现有光源成为下一代光源,而荧光粉作为LED关键技术之一,引起了广泛的重视。目前,照明用LED荧光粉基本被国外垄断,我国随着国家的重视,近几年的投入大大增加,发展势头迅猛。针对目前LED照明的要求,综述了LED荧光粉的特点、研究现状及趋势。