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IGBT用双组分加成型有机硅凝胶的研制
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作者 钱帆 曾幸荣 +3 位作者 张文彬 朱青青 林子睿 雷海明 《有机硅材料》 CAS 2024年第3期16-21,共6页
以端乙烯基甲基硅油为基础聚合物,添加含氢硅油、铂催化剂、抑制剂等制得双组分加成型有机硅凝胶。考察了端侧乙烯基甲基硅油、端侧氢基硅油、单乙烯基封端甲基硅油、活性氢与乙烯基物质的量之比对有机硅凝胶固化的影响,并与市售进口产... 以端乙烯基甲基硅油为基础聚合物,添加含氢硅油、铂催化剂、抑制剂等制得双组分加成型有机硅凝胶。考察了端侧乙烯基甲基硅油、端侧氢基硅油、单乙烯基封端甲基硅油、活性氢与乙烯基物质的量之比对有机硅凝胶固化的影响,并与市售进口产品进行了性能对比。结果表明,制备绝缘栅双极晶体管(IGBT)封装用有机硅凝胶的较佳条件为:不添加端侧乙烯基甲基硅油,端侧氢基硅油用量为端氢基硅油的15%,体系中添加9.47%的单乙烯基封端甲基硅油,活性氢与乙烯基物质的量之比0.95。此时制得的有机硅凝胶与市售进口产品性能相当,耐高低温老化性能、双85老化性能、修复性、电气性能良好,渗油性符合IGBT封装用有机硅凝胶的要求。 展开更多
关键词 硅凝胶 双组分 加成型 封装材料
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