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敷铜板的发展对环氧树脂的要求
被引量:
1
1
作者
辜信实
《热固性树脂》
CAS
CSCD
1997年第3期35-37,共3页
本文介绍敷铜板发展概况、组成配方技术及对环氧树脂提出的新要求。
关键词
环氧树脂
敷铜板
电子工业
材料
印刷电路板
下载PDF
职称材料
具有多微孔结构的电路基材及其性能
被引量:
4
2
作者
杨中强
《绝缘材料通讯》
1999年第6期35-38,共4页
本文介绍了两种新颖的具有多微孔结构的高频电路用基材,其中一种采用空心微珠填料,另一种直接利用高分子材料形成微泡沫多孔结构材料;着重综述了这一类新型电子材料对原材料的要求、制造工艺、覆铜板的主要性能及其开发应用前景。
关键词
电路基材
多微孔结构
覆铜板
下载PDF
职称材料
具有多微孔结构的电路基材及其性能
3
作者
杨中强
《印制电路信息》
1999年第3期13-15,共3页
本文介绍了两种新颖的高频应用的具有多微孔结构的电路基材,其中一种采用空心微珠填料,另一种直接利用高分子材料形成微泡沫多孔结构材料;
关键词
覆铜板
空心微珠填料
多微孔基材
高频应用
介电常数εr
下载PDF
职称材料
题名
敷铜板的发展对环氧树脂的要求
被引量:
1
1
作者
辜信实
机构
广东东莞生益敷铜板股份有限公司
出处
《热固性树脂》
CAS
CSCD
1997年第3期35-37,共3页
文摘
本文介绍敷铜板发展概况、组成配方技术及对环氧树脂提出的新要求。
关键词
环氧树脂
敷铜板
电子工业
材料
印刷电路板
分类号
TN710.04 [电子电信—电路与系统]
下载PDF
职称材料
题名
具有多微孔结构的电路基材及其性能
被引量:
4
2
作者
杨中强
机构
广东东莞生益敷铜板股份有限公司
出处
《绝缘材料通讯》
1999年第6期35-38,共4页
文摘
本文介绍了两种新颖的具有多微孔结构的高频电路用基材,其中一种采用空心微珠填料,另一种直接利用高分子材料形成微泡沫多孔结构材料;着重综述了这一类新型电子材料对原材料的要求、制造工艺、覆铜板的主要性能及其开发应用前景。
关键词
电路基材
多微孔结构
覆铜板
分类号
TM215.014 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
具有多微孔结构的电路基材及其性能
3
作者
杨中强
机构
广东东莞生益敷铜板股份有限公司
出处
《印制电路信息》
1999年第3期13-15,共3页
文摘
本文介绍了两种新颖的高频应用的具有多微孔结构的电路基材,其中一种采用空心微珠填料,另一种直接利用高分子材料形成微泡沫多孔结构材料;
关键词
覆铜板
空心微珠填料
多微孔基材
高频应用
介电常数εr
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
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1
敷铜板的发展对环氧树脂的要求
辜信实
《热固性树脂》
CAS
CSCD
1997
1
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职称材料
2
具有多微孔结构的电路基材及其性能
杨中强
《绝缘材料通讯》
1999
4
下载PDF
职称材料
3
具有多微孔结构的电路基材及其性能
杨中强
《印制电路信息》
1999
0
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职称材料
已选择
0
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参考文献
引证文献
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