敷铜板的发展对环氧树脂的要求

本文介绍敷铜板发展概况、组成配方技术及对环氧树脂提出的新要求。

具有多微孔结构的电路基材及其性能

本文介绍了两种新颖的具有多微孔结构的高频电路用基材，其中一种采用空心微珠填料，另一种直接利用高分子材料形成微泡沫多孔结构材料；着重综述了这一类新型电子材料对原材料的要求、制造工艺、覆铜板的主要性能及其开发应用前景。

具有多微孔结构的电路基材及其性能

本文介绍了两种新颖的高频应用的具有多微孔结构的电路基材,其中一种采用空心微珠填料,另一种直接利用高分子材料形成微泡沫多孔结构材料;