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覆铜板的Tg及其测试方法
被引量:
4
1
作者
杨中强
张耀根
《印制电路信息》
1999年第9期15-17,共3页
本文简要说明了覆铜板 Tg 的内涵及其意义;以 FR-4为例,在实验的基础上说明了用 DSC 测定覆铜板 Tg 时出现的问题、分析了其产生的原因,阐明了 Tg 与样品厚度(质量)、测量升温速率之间的关系。本文对覆铜板生产应用厂家具有实际指导意义。
关键词
覆铜板
玻璃化转变温度(Tg)DSC样品量
升温速率
下载PDF
职称材料
高频应用的聚苯醚树脂基基材
被引量:
12
2
作者
杨中强
《绝缘材料通讯》
1999年第5期36-39,共4页
本文介绍了新一代高频应用的聚苯醚树脂基覆铜板的出现、发展及性能;简要综述了聚苯醚/环氧共混物合金和热固性聚苯醚两种树脂体系的特性和覆铜板的性能。
关键词
聚苯树脂基
电路基材
高频
印制电路板
下载PDF
职称材料
题名
覆铜板的Tg及其测试方法
被引量:
4
1
作者
杨中强
张耀根
机构
广东东莞生益覆铜板股份有限公司
出处
《印制电路信息》
1999年第9期15-17,共3页
文摘
本文简要说明了覆铜板 Tg 的内涵及其意义;以 FR-4为例,在实验的基础上说明了用 DSC 测定覆铜板 Tg 时出现的问题、分析了其产生的原因,阐明了 Tg 与样品厚度(质量)、测量升温速率之间的关系。本文对覆铜板生产应用厂家具有实际指导意义。
关键词
覆铜板
玻璃化转变温度(Tg)DSC样品量
升温速率
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
高频应用的聚苯醚树脂基基材
被引量:
12
2
作者
杨中强
机构
广东东莞生益覆铜板股份有限公司
出处
《绝缘材料通讯》
1999年第5期36-39,共4页
文摘
本文介绍了新一代高频应用的聚苯醚树脂基覆铜板的出现、发展及性能;简要综述了聚苯醚/环氧共混物合金和热固性聚苯醚两种树脂体系的特性和覆铜板的性能。
关键词
聚苯树脂基
电路基材
高频
印制电路板
分类号
TM215.12 [一般工业技术—材料科学与工程]
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
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被引量
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1
覆铜板的Tg及其测试方法
杨中强
张耀根
《印制电路信息》
1999
4
下载PDF
职称材料
2
高频应用的聚苯醚树脂基基材
杨中强
《绝缘材料通讯》
1999
12
下载PDF
职称材料
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