厚度式晶体管框架分离技术

探讨根据框架厚度进行框架分离的基本原理和要求。

全自动扩片机的设计

在半导体后工序生产中,每张圆晶片都要粘贴在胶膜上,再在划片机上分割成小功能芯片,然后到扩片机上均匀扩张,张紧在一个圆箍上,才可以到自动粘片机上生产。 扩张率=扩片后的圆晶片直径/扩片前的圆晶片直径×100％。 扩片后的要求:1）扩张率合乎要求;2）线性扩张,即每个小芯片前、后、左、右的间距相等,并且芯片的方向要一致;3）片膜不能有破损,不能有芯片脱落现象。