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题名厚度式晶体管框架分离技术
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作者
姚剑锋
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机构
广东佛山市蓝箭电子有限公司
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出处
《现代制造工程》
CSCD
北大核心
2002年第9期59-60,共2页
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文摘
探讨根据框架厚度进行框架分离的基本原理和要求。
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关键词
厚度式晶体管
框架分离
全自动粘片机
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Keywords
Auto die bonder Leadframe Thickness
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分类号
TN32
[电子电信—物理电子学]
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题名全自动扩片机的设计
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作者
姚剑锋
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机构
广东佛山市蓝箭电子有限公司
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出处
《现代制造工程》
CSCD
北大核心
2002年第8期61-62,共2页
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文摘
在半导体后工序生产中,每张圆晶片都要粘贴在胶膜上,再在划片机上分割成小功能芯片,然后到扩片机上均匀扩张,张紧在一个圆箍上,才可以到自动粘片机上生产。 扩张率=扩片后的圆晶片直径/扩片前的圆晶片直径×100%。 扩片后的要求:1)扩张率合乎要求;2)线性扩张,即每个小芯片前、后、左、右的间距相等,并且芯片的方向要一致;3)片膜不能有破损,不能有芯片脱落现象。
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关键词
半导体
全自动扩片机
设计
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分类号
TN305
[电子电信—物理电子学]
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