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合成碳膜电位器银浆料的研制 被引量：2
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作者 宋刚玉 潘慧铭 +2 位作者 胡耀全 黄国沛 黄锦 《中国胶粘剂》 CAS 1992年第5期5-7,11,共4页
通过对原料的选择,配方设计和筛选,探索了胶粘剂、填充剂及溶剂等因素对银浆料的印刷性能、粘附性、导电膜阻值及耐磨性等性能的影响及相互关系,研制成合成碳膜电位器用银浆料.
关键词 碳膜 电位器 银浆料 导电膜
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