高速差分信号耦合方式的信号完整性研究

差分信号因具有抗干扰能力强、可实现远距离传输等优点,被广泛应用于以太网、高速串行等总线印制电路设计。针对差分信号的耦合方式,采用ANSYS仿真软件进行建模仿真分析。结果表明,线宽/间距为0.406 4mm/0.812 8 mm的差分信号插入损耗较小,采用更大线间距的差分信号有利于减少高速信号的损耗。对比3种连接器的不同间距,在8 GHz范围内,增加差分信号之间的局部间距,差分插入损耗变化不明显,说明增加差分信号之间的局部间距不会降低差分信号传输损耗。

高厚径比PCB上压接孔孔径管控研究

部分设计工程师在印制电路板(PCB)上设计了压接孔,压接孔的孔径公差一般要求±0.05 mm,增加了制作难度。以一款PCB的压接孔制作为例,从PCB钻孔加工的钻头选择、电镀均匀性、不同电镀设备及电镀电流方式下的电镀深镀能力(TP)、表面处理厚度等方面对压接孔的影响因素进行分析。研究分析结果表明,表面处理为化学镀镍金、有机可焊性保护剂、浸银、浸锡等PCB产品,其影响压接孔孔径变化的主要因素是不同电镀设备及电镀电流方式下的TP。

5G通信主板层压技术难点及对策

5G通信印制电路板(PCB)主板是5G基站的核心部件之一。主板良好的层压质量决定了5G通信信号在主板线路中传送的质量。根据一款5G通信主板的设计技术特点,从层压结构设计、基板材料的选用、层压流程制作中的技术要点等方面进行技术分析,给出相应的改善对策,并通过实验数据验证了改善对策的有效性。

印制电路板翘曲改善方法探究

为了减少印制电路板的翘曲对印制电路板生产流程的效率和品质的影响,根据印制电路板流程中影响翘曲的三大因素(设计对称性、热涨冷缩、材料特性),对印制电路板流程排查。研究发现设计对称性对翘曲影响最大,成品板厚越薄越明显;在热、湿制程中印制电路板的生产工具及摆放影响翘曲的合格率。根据印制电路板在各生产流程中温度、湿度对印制电路板翘曲的影响规律,在设计上对单元内无铜区、板边和辅助边做相应的互补残铜率和分段处理,可较好地解决印制电路板的翘曲问题。

回流焊设备在高图形精度PCB流程中的应用

印制电路板(PCB)基板在经过高温回流焊后均会发生不同程度的图形精度收缩变化。PCB的图形精度很难满足在装配元件前后管控±0.050 mm的标准。通过研究PCB在回流焊高温后图形精度的变化规律,发现PCB的图形精度在第一次回流焊后变化量最大,第二次回流焊后的变化量较小。根据PCB基板的这个特性,在传统的PCB流程中导入回流焊设备,在把PCB交给客户之前,先将PCB在工厂内完成一次过回流焊处理。结果表明,PCB的图形精度在客户端回流焊前后的表现明显得到改善,在装配元件前后图形精度可管控在±0.050 mm以内,达到了PCB的要求。

一种折弯板控深铣的制作方法

刚性印制板(RPCB)经过局部铣切加工成为可折弯板,其生产过程中需要重点管控折弯区域材料的选用及厚度(控深铣管控)。通过对折弯区域控深铣的生产及管控流程进行研究,总结出一种适合该类型折弯板控深铣的生产及管控制作流程,能满足弯曲180°(10次)的要求。热应力、回流焊后均无爆板、分层、绿油起泡等可靠性异常,满足品质需求。

5G功放板填孔覆盖镀层耐热性能研究

5G功放板覆盖镀层(POFV)的耐热性能直接影响印制线路板(PCB)组装之后的可靠性,因此在制作此类产品之前,重点对5G功放板填孔POFV的耐热性能的影响因子进行了研究。通过采用鱼骨图对影响因子进行梳理,找出关键的流程及影响因子,针对性对印制线路板制作的树脂填孔流程的树脂烤板参数、电镀通孔(PTH)流程除胶参数、在流程中的停留时间,以及填孔树脂本身的热膨胀(CTE)特性等影响因子进行对比实验,并对各测试结果进行总结分析。根据实验测试结果,确认了影响填孔覆盖镀层与树脂分离的主要因素是所选填孔树脂与基板CTE特性的匹配性,此外填孔后的树脂固化烤板参数、磨树脂后到电镀通孔的停留时间、电镀通孔过程中除胶条件等对POFV镀层与填孔树脂分离有少许影响。

厚铜超薄类四层PCB在流程中的涨缩变化研究

为了准确掌握印制电路板(PCB)制造过程中内层薄芯板及内层厚铜的涨缩变化规律,根据PCB流程中影响板料涨缩的三大流程参数(机械磨板磨痕、高温、高压等工艺参数),对PCB的流程进行梳理。研究结果发现:在层压热压机及阻焊高温流程中,此类薄板收缩变化较为明显,变化系数较大;在磨板流程中,板料的涨缩变化表现为伸长。根据各关键流程中PCB的涨缩系数变化规律,在工具资料上做相应的涨缩系数补偿,可以较好地解决内层薄芯板、内层厚铜等类PCB的尺寸异常问题。