通过对金属表面微蚀实现与高分子材料结合

本文通过一种对金属表面进行微蚀的工艺,可以在其表面加工出纳米尺寸的孔洞结构,从而使得高分子材料的分子链可以侵入到孔洞中,实现金属和高分子材料在微观结构上的相互交织,来增强两者之间的结合力。

高温烘烤对金线键合性能的影响及改善研究

微电子行业中,一般使用引线键合工艺完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接。在引线键合工艺前,需要先把芯片焊接在器件上,但是,芯片焊接(Die Bond,DB)工艺中使用的高温烘烤制程容易使镀层质量劣化,导致引线键合质量下降。尤其是,基于成本需求,业界近年来倾向于把金层厚度从常用的1μm~1.25μm调薄至0.3μm~0.5μm,但是,在实践中发现,镀金层减薄后更容易由于高温烘烤导致引线键合失效,此问题对器件封装良率造成了严重影响。本文中,作者研究并说明了高温烘烤后引线键合质量下降的原因,并给出了解决方案。