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浅谈凹印制版的表面处理工艺 被引量：3
1
作者 曾宪雄 《印刷技术》 北大核心 1998年第9期16-18,共3页
关键词 凹印 制版 表面处理工艺
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电雕凹版彩色还原质量检验与控制 被引量：1
2
作者 梁冬生 《印刷技术》 北大核心 1999年第12期27-28,共2页
关键词 凹版彩色印刷 彩检测 控制 梯尺网点值
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新型稀硫酸退铬工艺
3
作者 曾宪雄 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2002年第2期13-14,共2页
提出了一种新型稀硫酸退铬工艺。探讨了其作用机理 ,分析了硫酸、添加剂。
关键词 稀硫酸 退铬工艺 硫酸 添加剂 温度 电流密度
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浅谈塑料凹印版的镀层硬度
4
作者 曾宪雄 《印刷技术》 北大核心 2002年第17期45-46,共2页
凹印制版过程主要包括两个部分,即:图像处理及工艺转换过程和滚筒的表面处理过程.滚筒表面处理质量的控制参数较多,其中镀层硬度值贯穿始终.
关键词 凹印 制版 塑料凹印版 镀层硬度
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电镀液分析点滴谈
5
作者 曾宪雄 《上海电镀》 1997年第3期36-37,共2页
关键词 电镀 镀液
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