基于机器视觉在高价值PCB曝光后检测方法的研究

印制电路板作为电子信息产品的重要配件,是电子元件的支撑体和电气连接的提供者。随着电子产品高精度成像的需求越来越高,如高频电路板、高速电路板、超厚铜印制电路板等的生产成本也越来越高。因此提高印制电路板的良品率,是保障生产成本的重要手段。本文从曝光工艺后的产品外观检测入手,对高价值的印制电路板增加检测工序,利用机器视觉技术,采用多种图像处理算法相配合,利用大数据等技术对印制电路板曝光后的缺陷检测与分类识别进行了分析和研究。

提升PCB钻孔叠层的方法研究

随着新能源技术的快速发展,PCB在新能源行业的使用越来越广泛。钻孔效率已然成为PCB生产工艺关注的焦点,其主要是受总孔数与钻孔一次性可钻的片数因素影响。本文主要从提升钻孔总PNL数从而达到钻孔效率的提升的目的,具体从加长刃钻针、参数优化、孔径优化三个方面综合改进,从而提高了钻孔生产效率。

改善Mini LED用PCB品质和生产成本的研究

如今Mini LED对印制电路板(PCB)的反光率要求越来越高,而且成本控制越来越严格。首先,针对高反光率要求的产品,提出了二次印刷白色阻焊剂的工艺方案,以减少高价值油墨物料的使用;其次,提出了非灯珠面采用印刷绿色阻焊剂和防止假性漏铜的方案;最后,针对容易发生阻焊油墨侧蚀的问题,提出了激光开窗方案保障其良品率,降低生产成本。

提升成型锣板效率的研究

本文通过优化工程设计及加长锣刀来提升锣板叠层与缩减锣程进行试验分析,提高锣板的生产效率。

印制板沉铜工序除胶速率研究

本文主要针对印制板沉铜工序除胶速率研究,确保除胶彻底干净、满足品质标准。