倒装LED芯片的焊料互连可靠性评估

对比测试了两类不同焊垫的倒装LED芯片的焊料互连可靠性。结果表明,采用金锡共晶合金焊垫和金焊垫的倒装LED芯片适于金锡共晶焊,具有高的互连焊点可靠性,但共晶倒装焊设备昂贵,制造成本很高;若采用普通锡基焊料封装,则由于液-固和固-固界面的焊料反应,导致焊料与焊垫之间出现严重的界面不稳定状态,进而引起不受控的焊点剥离等一系列可靠性问题。而在倒装LED芯片的焊垫材料表层增加一层焊料阻挡层,则可以通过简单的工艺流程实现高可靠的互连封装。

全彩LED显示屏COB封装模组

提出了一种点间距为2 mm的全彩LED显示屏COB封装模组的封装工艺方法。COB封装技术的应用,简化了当前表面贴装LED显示屏制造工艺,提高了LED显示屏的像素密度,增强了LED显示屏可靠性,为当前小间距高清高分辨率LED显示屏的封装制造提供了一个可供选择的技术方案。

多组分纤维混合物定量分析通用计算模型研制

为了实现对复杂多组分纤维混纺产品快速且准确的定量分析,在讨论溶解法的一般计算原理和三组分纤维定量计算公式推导过程的基础上,进一步抽象地归纳出多组分纤维混合物定量分析通用计算模型,运用python语言,设计出计算软件,并对软件的计算结果进行验证。该验证结果表明,该软件计算结果与传统检测计算结果一致。该模型可以用于多组分纤维复杂混纺产品定量分析的快速计算。