平面埋入电容的印制电路板研究

文章介绍以有机/无机复合薄膜作为电介质层的埋入式平面电容,其结构为金属-介质-金属,其具有与印制电路板制造工艺的良好兼容性,采用层压法进行平面埋入式电容的制作,其工艺简单,制作成本较低,可实现大规模量产。

多层刚挠结合印制板湿法除胶渣研究

多层刚挠结合印制板的孔内胶渣残留问题影响到孔壁内层连接的可靠性,产品经高温焊接后,容易发生孔铜与孔壁分离,导致产品功能性失效。以多层刚挠结合印制板(十六层)为案例,对比了湿法孔内胶渣除去的几种方式及其效果,为同行作参考。

利用碱性蚀刻废液制备纳米铜导电浆料

利用液相还原的方法先在碱性蚀刻废液中制备成纳米级的铜粉,再通过对纳米铜粉表面的保护和真空干燥,然后将铜粉分散到聚氨基甲酸酯以及浆料助剂中得到纳米铜导电浆料。实验研究表明通过液相法制备出了的铜粉纯度比较高,大部分颗粒尺寸在100 nm以内,制备出来的导电浆料其体积电阻率可以达到18.35×10-3Ωcm。

十六层刚挠结合板制作体会

本文讨论了多层刚挠结合板在制作过程中所遇到的难题和对应的解决办法,以十六层刚挠结合板的制作为范例,突出了制作过程中的难点及控制技巧,为同行各企业提高生产多层刚挠结合板的技术水平起到抛砖引玉的作用。

介电常数对PCB板性能影响的四个方面

从应用的角度阐述了介电常数对PCB板在信号传输速度、吸水率、特征阻抗、耐离子迁移性等性能方面的影响以及介电常数的测量方法,重点分析了介电常数是如何影响PCB信号传输速度的,降低介电常数和介电损耗的具体措施,以及离子在电场作用下迁移的原因和应对办法。

印制板镀铜面OSP抗氧化处理与应用

对印制板表面处理作了简单的回顾,然后重点讲述OSP的反应机理,OSP产品的特点,OSP成膜过程以及乙酸和氨的初值对成膜的敏感依赖性和微蚀对成膜的影响,以及运用OSP成膜机理解决生产中出现的品质问题。近年来,OSP作为印制板表面处理的主流,有取代热风整平工艺及松香工艺的趋势,更适合电子工艺中SMT技术发展及环保方面的要求。

除钻污机理、缺陷类型及改良措施

在系统讲述了PCB制作过程中胶渣产生的原因,碱性高锰酸钾除钻污的原理,除钻污速率工艺方面的影响因素之后,分析了除钻污过程中出现的缺陷类型及针对不同缺陷类型作出了相应的改良措施。

PCB板酸性蚀刻机理、工艺参数及故障排除

蚀刻工艺是目前PCB板制作中的重要工序之一,特别是随着微电子技术的飞速发展,大规模集成电路和超大规模集成电路的广泛应用,对PCB板制造技术提出了更高的要求,正向着高精度、高密度的方向飞速发展,对PCB板蚀刻的线宽公差也提出更高、更严的技术要求,所以,充分了解和掌握铜在各种类型蚀刻液中的蚀刻机理,并通过严格的科学实验,测定出铜在各类蚀刻液中工艺参数,才能把控好PCB板蚀刻这一关键工序。本文就我公司AS-301型酸性蚀刻液特点、蚀刻机理、来料检测、操作规程、工艺流程、故障排除等作简单介绍。

电镀铜孪晶形成原因及对产品质量的影响

介绍PCB电镀铜过程中,铜孪晶产生的机理、图像及表现,并结合PCB在电镀铜实际生产过程中如何预防铜孪晶的产生,防止PCB板在客户端SMT高温焊接时或后期使用过程中,因铜孪晶问题导致PCB孔铜断裂发生失效的致命缺陷产生。

刚挠结合多层板的工程设计实践体会

文章介绍工程设计对刚挠结合多层板的重要性,分析不同材料的性能;介绍多层刚挠结合板在工程设计时的注意事项。

PCB显影不净之探究

放弃在庞杂的环境中分析造成显影不净的原因,而是仅就显影不净与PH值(碳酸钠浓度)进行客观的分析,它揭示显影不净的根本原因不在于后期PH值(碳酸钠浓度),而是跟显影剂的阻焊油墨和干膜负载量相关联。分析碳酸钠浓度、比重、PH值作为补加药水的各种有利和不利因素,阐述PH值作为自动补加药水的可行性。

PCB中CAF影响试料MFT的因素

讲述PCB中离子迁移度的成因、测试、评估及影响试料的平均失效时间因素,重点是温度、电场、相对湿度、孔间距及测试电压这五种因素。

咪唑基离子液体[BMIm]^+PF_6^-+AlCl_3在温室下的沉积银规律的探究

我们通过仿真实验探讨了温室下的眯唑基离子液体[BMIm]+PF6-+AlCl3在银(铜面上)沉积中表现出来种种性质,从而为PCB板上沉银打开了另一扇窗口,尽管真正应用还有一段时日,但是我们坚信其在优化PCB板表面定能一展身手!

电镀中Cu^(2+)离子浓度随时间的演化

在这篇论文中,我们引见了电镀等效电路这个全新的概念,从而开启了电镀等效电路这种分析方法在电镀中应用的先河,并结合能斯特公式、法拉第定律、菲克定律并行地讨论了在恒电位阶跃下镀液里的Cu2+铜离子浓度随时间的演化规律。

详解退锡工艺及改良对策

从实用和理论两方面详细阐述了硝酸-硝酸铁-尿素型退锡溶液的特点、退锡机理、影响退锡效果的因素、工艺要求、工艺流程、来料检测标准、退锡过程中出现品质缺陷及改良对策。

电镀中Cu^(2+)离子浓度随时间的变化

引见了电镀等效电路这个全新的概念,从而开启了电镀等效电路这种分析方法在电镀中应用的先河,并结合能斯特公式、法拉第定律、菲克定律并行地讨论了在恒电位阶跃下镀液里的Cu2+铜离子浓度随时间的变化规律。

铜孪晶——PCB品质的一个隐形杀手

详细介绍了隐形杀手铜孪晶的形成过程及铜孪晶对镀层和PCB品质的影响,最后还附带谈及了铜孪晶的防范措施。

剖析光致成像工艺要点及改良

文章讲述光致成像工艺要点,操作中应把握的参数以及操作中注意事项等,最后就生产出现品质问题及改进措施归纳了一下,以便更好地服务于生产。

曝光机里的光路计算和绝对平行光的设计

文章分两部分,第一部分是在牛顿光学的基础上导出了曝光光路的平行度、曝光能量的计算公式,这些公式完全是在牛顿几何光学的框架下推导出来,没有任何假定的成分,完全适用于曝光光路的计算。第二部分则是绝对平行光的光路的设计,它一改传统PCB曝光光路设计理念,巧妙地用点光源-平面-蝶面光路图,这样不仅得到了绝对平行光,而且是比传统设计方案强得多的光。

新一代ECU耐低高温型阻焊油墨的性能

文章详细地介绍一种耐低高温型阻焊油墨,这种油墨具有兼容性强,能承受-65℃~225℃的每半小时一次的高低温循环冲击,重复5000多次后阻焊层完好无龟裂,保护电路的电气性能没有劣化,该阻焊油墨易于加工、图形曝光显影解析性佳等优点,完全满足汽车中ECU装置用PCB的要求。