创新方法的导入和推广——广东生益科技股份有限公司科协

在广东省市科协的指导下，生益科技通过企业科协主导在公司内推广科学创新方法TRIZ。通过不断的努力成为广东省创新方法示范企业之一（共五家），为科学创新方法的进一步推广创造了良好的条件和基础。近几年，公司多次参加省、市创新方法培训，被评为省创新方法试点企业，还承担了广东省科技计划创新方法专项。2012年至2014年期间，公司有关人员两次赴美参加创新方法学习班。

深切怀念生益科技创建人之一唐翔千先生

本文回顾了香港知名爱国实业家唐翔千先生对广东生益科技股份有限公司创建、成长、发展、壮大所作出无私的、卓越贡献的业绩。表达了对唐翔千先生的深切哀悼和缅怀之情。

无枝状结晶耐离子迁移覆盖膜的研究

挠性印制电路板(FPCB)的离子迁移主要受挠性覆铜板(FCCL)和覆盖膜胶层的影响,表现为线路间的枝状结晶。考察采用环氧胶、聚酰亚胺胶等胶黏剂制备覆盖膜的耐离子迁移性,观察耐离子迁移性测试后的试样形貌,发现不同类型胶黏剂制备的覆盖膜试样枝状结晶程度不一,其中普通环氧胶覆盖膜试样线路间枝状结晶严重。进一步通过胶黏剂配方研究,开发出一种无枝状结晶的环氧胶覆盖膜,性能满足IPC-4203标准要求。

直面困难、认清形势、高质发展

文章从回顾我国覆铜板行业三十年发展过程中出现的销售额年增长率超过40%的三次超常增长入手,通过大量数据,对比分析了2000年和2021年这两次超常增长时的行业状况,找出波动原因与共同特征。同时,对行业现状、未来发展驱动力和发展前景进行了分析和预测。

大尺寸有机基板的材料设计与封装翘曲控制

倒装芯片球栅阵列(FCBGA)基板具有尺寸大、层数多等特点,可以满足大尺寸芯片超高速运算的需求。随着芯片尺寸的增大,有机基板的翘曲问题变得更加突出,因此,需要对有机基板材料在热膨胀系数(CTE)、模量、树脂收缩率、应力控制等方面进行升级。对FCBGA基板使用的大尺寸有机基板材料进行研究,重点研究其关键性能参数,如CTE、模量和树脂收缩率等,进一步探讨了对树脂基体、无机填料和玻璃纤维布等材料的选择以及生产制造过程中的应力控制,并对大尺寸有机基板材料技术的发展趋势进行了展望。

超低介电损耗、超低CTE的高耐热CCL的开发

运用全碳氢结构树脂,通过配方设计,制备了具有超低低介损耗,超低CTE(X/Y/Z)、高耐热特性的高速覆铜板。测试了粘结片的固化反应性及流变特性,并对覆铜板的各项性能进行了测试。结果表明,所制备的覆铜板具有良好的综合性能,玻璃化温度Tg为252℃、10GHz频率下介电损耗角正切Df为0.00094、Z-CTE的50~260℃尺寸变化率为0.86%,Y-CTE为15ppm/℃,插损为-0.65dB/inch,能够满足单通道数据传输速率为112Gbps的材料需求。

混压多层板隔层半固化片相互影响的研究

印制电路板(PCB)行业面临着性能提升和成本降低的挑战,因此混压PCB的应用越来越广泛。但混压结构的多层PCB如果存在基板材料之间不兼容问题,则有可能导致分层爆板、翘曲超标等品质缺陷。以一款高速材料与FR-4材料的混压板为研究对象,该混压板在耐热性测试后FR-4半固化片(PP)层出现玻璃纱裂,通过材料特性分析、不同叠层设计下PP固化反应研究,证明了不同材料的PP之间虽然隔着芯板层,但PP在层压过程中释放出的物质依然可以穿透芯板层去影响另一层PP的反应。

中温固化有胶挠性覆铜板的研制

研究了一种中温固化有胶挠性覆铜板(FCCL)的配方及工艺,并考察了E-51环氧树脂、多官能环氧树脂对FCCL性能的影响。研究结果表明,在配方中添加E-51环氧树脂可以有效提高胶黏剂的流动性,从而改善涂胶聚酰亚胺(PI)膜的压合性,减少压合铜箔后所产生的气泡,但是配方中添加E-51环氧树脂会缩短胶水的适用期;当多官能环氧树脂用量超过15%时,固化后的胶黏剂脆性变大,当固化温度≥90℃时,FCCL的性能趋于稳定。对比测试结果表明,制备的中温固化FCCL的基本性能与生益科技常规产品SF305基本相当,可满足挠性印制电路板(FPCB)的应用要求。

5G射频PA模组用LowLoss&LowCTE封装基板材料的开发

根据功放和封装一体化的需求,针对5G有源RF(射频)PA(功率放大器)模组市场,开发一款LoW Loss&LowCTE封装基板材料。搭配3313型E玻璃纤维布、芯厚0.254mm的芯板具备以下主要性能:Df(10GHzSPDR)<0.006、X/YCTE<15ppm/℃、Tg(DMA)>260℃;搭配HVLP2铜箔,Ps(200℃/10天+220℃/2h处理后)>0.53N/mm;不同条件下的Dk和损耗波动满足终端要求,具备优异的耐热老化性能。

大尺寸插头PCB加工研究

随着各行业对显示屏需求的不断增加,显示屏越来越需要满足多元化设计要求。印制插头作为印制电路板(PCB)对位连接网络的必需端口,具有一定特殊性,与其连接的主板需要精密对位、高度重合,这就要求插头的涨缩尺寸保持稳定,厚度均匀性须一致。从覆铜板(CCL)及PCB过程管控入手,对显示屏用大尺寸插头PCB加工案例进行验证总结,为该类产品的加工提供一套解决方案。

CCL内玻纤与树脂界面黏结间隙问题研究

在扫描电子显微镜(SEM)下观察覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)的切片,发现玻纤与树脂间存在微裂纹现象。在传统的认知中,对这种现象的解释是由于玻纤与树脂间浸润不良而导致微裂纹的产生,即黏结间隙问题。在SEM下观察切片,发现扫描对焦过程中原本结合良好的玻纤与树脂位置出现裂缝和变形现象。为了深入了解这一现象,设计了试验方案进行验证。通过试验,对玻纤与树脂界面黏结间隙现象进行模拟,筛选出其影响因素,给业界提供一些参考。

生产企业实施全面预算管理的困境与应对举措

企业全面预算管理是现代企业管理的重要组成部分,对于企业的长期发展和经营效益都具有重要意义。随着市场竞争的加剧和全球化的趋势,企业需要通过科学合理的预算管理来实现资源的最优配置,以提高生产效率,降低经营成本。本文将探究生产企业实施全面预算管理的困境,并给出相应的应对措施,旨在为企业管理者提供一些有价值的参考。

谦谦君子 业界楷模——记我国CCL行业老一代科技工作者辜信实

这一篇采访文稿我一直迟迟无法下笔，尽管采访之后已过去了一个多星期，面对十几页条理分明、逻辑性极强的采访记录，我却迟疑不决，久久不能将它们理成正式的文稿。对于一个令我终生尊敬的老前辈，我不知用哪一种文字形式、语言描述，才能表达出我的敬仰之情。

低轮廓铜箔与液晶聚合物薄膜黏结和射频性能研究

液晶聚合物挠性覆铜板(LCP-FCCL)具有优异的宽带高频性能、低吸湿率、耐化学稳定性和尺寸稳定性,能够满足高速数字及高频电路的制造要求,常应用于移动互联设备、车载雷达及互连系统。为降低高频信号在传输线的钢箔表面产生的趋肤效应,本文选用三种低轮廓铜箔,以国产LCP薄膜为基底,通过等离子体活化、高温真空层压工艺分别制备了高黏结性、耐锡焊的双面无胶挠性覆铜板;研究了三种低轮廓钢箔表面粗糙度和化学成分对双面覆钢板界面结构、黏站性能、射频性能和应用性能的影响。结果表明,低轮廓铜箔种类对覆铜板的黏结性能、耐弯折性、高频传输性能有着重要影响;钢箔表面粗糙度越低,表面痕量金属元素种类越少,覆铜板的界面抗剥强度越低,高频插损损耗越低,信号在传输路径上的质量越高。低轮廓电解铜箔B表面粗糙度与国产LCP薄膜具有高度工艺适配性,且表面低镍,赋予双面覆铜板黏结性能和射频性能的兼备,能够满足高频高速信号传输需求。

真挚爱国情 实业报国志

本文对广东生益科技股份有限公司创建初期,唐翔千先生所表现出真挚爱国之情以及对企业发展所做出的巨大贡献,作了回顾与缅怀。

氰酸酯-双马-碳氢复合树脂体系固化反应动力学及性能

本研究将碳氢(CH)树脂引入氰酸酯-双马(BT)树脂体系制备了氰酸酯-双马-碳氢(BT-CH)复合树脂体系及BT-CH覆铜箔层压板。利用差示扫描热量法(DSC)、傅里叶红外光谱(FTIR)、扫描电镜(SEM)研究了BT-CH复合树脂体系的固化反应动力学参数,考察了固化后BT-CH复合树脂体系的介电损耗(Df)以及热氧老化性能。结果表明:BT-CH复合树脂体系的反应级数、活化能、频率因子小于BT体系,CH树脂对BT树脂的固化反应有促进作用。BT-CH覆铜箔层压板的红外光谱中,氰酸酯基团、酰亚胺基团、乙烯基集团特征峰消失或减弱,三嗪环特征吸收峰出现,树脂体系反应充分。扫描电镜显示基板无空洞等微观缺陷。BT-CH基板的Df比BT基板提高了25%,其在153℃下热氧老化4周后Df增加6%,具有优异的耐热氧老化性能。

高功率射频微波用聚四氟乙烯及其复合材料关键技术

随着电子领域朝着高速传输、高连接密度的方向发展,对5G设备中广泛使用的覆铜板提出了低介电常数、低介电损耗、高导热率、高可靠性等技术要求。聚四氟乙烯(PTFE)覆铜板以其优异的介电性能和化学稳定性被广泛应用于高频微波电路领域,但现有PTFE覆铜板的制备在单体纯化、树脂聚合、填料改性、复合材料以及制品加工全链条中存在的问题限制了其实际应用。本文总结了近年来PTFE覆铜板的发展历程以及高频PTFE覆铜板面临的理论及技术难点,分别从高黏结性PTFE的分子设计及序列分布控制、高纯PTFE的全流程杂质含量可控及绿色产业化技术、新型填料制备及表面处理新技术、多相多组分PTFE复合材料的组成与界面设计、覆铜板的加工流变性与结构均匀性控制等方面提出了提升PTFE覆铜板性能的方法,以期能发展从树脂结构、填料改性、复合材料到成型加工的系统基础理论,从而制备高性能PTFE覆铜板。

一种旋转式侧向贴标机械臂的设计与研究

不干胶纸标签广泛应用于物流、医药、食品、日化等行业。为了应对不同的贴标场景和标签规格,设计一款旋转式贴标机械臂。该贴标机械臂能够自动适配不同的标签规格,调整贴标角度,实现与打印机的有效通信,确保同步运作,并整合于自动化生产线,显著提高了包装线的自动化水平和贴标效率,减少了错误贴标,有效满足智能制造业的需求。

覆铜板三点弯曲试验与脆性表征研究

通过对样品弯曲试验获得的弯曲强度、弯曲弹性模量以及挠度研究发现:添加填料后样品弯曲弹性模量提高,但弯曲强度和挠度均下降。参考“覆铜板弯曲应力-应变模型”对不同树脂体系无填料样品测试结果分析发现,评判得出的韧性排序符合根据树脂结构理论以及实际应用结果的预判顺序。通过对弯曲试验的载荷-挠度曲线研究,提出了“弯曲断裂功”,它是弯曲试验中各特征量的综合表现,与“弯曲应力-曲线模型”类似,对脆韧性的评判有一定的可行性。

不同覆铜板不对称混压翘曲研究

为了同时平衡高速传输和低成本的使用要求,印制电路板(PCB)在设计上多采用一些混压结构,尤其是不对称的混压结构,此类结构更容易在压合后出现翘曲问题。利用4层板混压模型,在覆铜板(CCL)层面进行研究,以找到评价不同材料、不同叠构翘曲表现的差异。结果表明:材料的X/Y-CTE与混压板翘曲存在明显对应关系,选用X/Y-CTE相近的材料或配本(玻璃布)进行混压,可有效降低翘曲。后续在PCB叠层设计时,利用此结论可降低不对称混压板的翘曲度。