印制线路板内层黑氧化前处理微蚀液的研制

研制出一种新型印制线路板内层黑氧化前处理微蚀液,其配方为:100g/LH2SO4,25g/LH2O2,0.4g/L稳定剂A(含羟基的有机酸),0.4g/L促进剂A(同稳定剂A),0.5g/L脂肪胺EO-PO嵌段聚合物。讨论了温度及铜离子浓度对微蚀速率的影响。测试表明,在高浓度铜离子(Cu2+质量浓度25g/L)存在的情况下,微蚀速率较稳定,可达到1.4μm/min以上,且微蚀后铜表面较平整均匀,可完全满足内层黑氧化前处理的生产要求。

N-甲基-2-吡啶乙胺二盐酸盐的合成

以2-乙烯基吡啶为起始原料,以水为溶剂,在回流状态下与甲胺乙酸盐进行加成反应,得到N-甲基-2-吡啶乙胺(倍他司汀),产率大于88%。将N-甲基-2-吡啶乙胺溶解于无水异丙醇中,通入干燥氯化氢气体,得到N-甲基-2-吡啶乙胺二盐酸盐,产率大于95%,反应总产率大于80%。并通过IR和HNMR,对中间体和目标产物进行了表征。

印制线路板内层黑氧化还原后处理液的研制

本文介绍了多层印制线路板制作内层氧化工艺的不足,并分析了"粉红圈"现象产生的原因;通过设计配方和对系列添加剂进行严格筛选,研制出高品质的还原后处理液,该还原后处理液分解速度慢,经过此还原后处理液处理过的铜表面均匀,具有抵抗稀酸侵蚀的能力,同时,在高温下不易被氧化,具有防氧化的特点。

印制线路板内层黑氧化液的研制

文章介绍了多层印制线路板制作内层氧化工艺的不足,通过分析铜面氧化机理,严格筛选多种添加剂,研制出高品质的印制线路板内层黑氧化液,经此黑氧化液形成的黑氧化层致密、均匀,与树脂结合产生高的抗剥离强度。