HCl-CuCl_2-NaClO湿法浸取手机元器件中的钯、金

通过HCl-Cu Cl2-Na Cl O湿法浸出体系对手机元器件中金属钯(Pd)、金(Au)进行浸出实验,研究不同因素对于Pd、Au浸出率的影响.结果显示,在2mol/L HCl、体积分数5%Na Cl O、0.075mol/L Cu Cl_2、固液比1%,反应温度60℃条件下,2h后Pd、Au浸出率均可达85%;结果表明,Cu^(2+)、Cl-、温度对于Pd的浸出率起很大作用,Na Cl O的加入可加快Pd浸出反应达到平衡速率;Na Cl O、温度对于Au的浸出率起关键作用,HCl、Cu^(2+)的加入可促进Au的浸出.因此,HCl-Cu Cl_2-Na Cl O湿法浸出体系对于Pd、Au具有良好的浸出效果.

硫代硫酸盐法浸取废旧手机元器件中的银

采用NaS_2O_3-CuSO_4-NH_4OH-Na_3(C_6H_5O_7)体系,从废弃手机电子元器件中浸取银,考察了硫代硫酸钠浓度、氨水浓度、硫酸铜浓度、柠檬酸钠浓度、温度以及浸出时间等对浸银过程的影响,结果表明:当硫代硫酸钠为0.2 mol/L,氨水为0.2 mol/L,硫酸铜为0.01 mol/L,柠檬酸钠为0.05 mol/L,温度为40℃,搅拌速率为400 r/min,固液比1∶200(g/m L),浸出时间为24 h时,银的浸出率约为94.1%,柠檬酸钠的添加可明显提高银的浸出速率,从而降低硫代硫酸钠的消耗量。