LED封装胶用硅油的合成及应用研究

本文设计合成了苯基乙烯基聚硅氧烷,并对合成反应中催化剂用量、反应温度、反应时间等因素进行探讨,制备分子质量分布较窄、性能优良的苯基乙烯基硅油。产品应用在LED封装胶上,其光学与力学性能接近于进口产品。

功率型LED封装胶的制备与研究功率型LED封装胶的制备与研究

通过自主合成的甲基苯基乙烯基硅油、甲基苯基含氢硅油和补强剂,并优化组合,制备了一种高性能高折射率LED封装胶,讨论了催化剂、补强剂配比及固化条件对封装胶性能的影响。所制备的封装胶热稳定性高,通过TG分析,产品在300℃下稳定,5%的失重可达到430℃;其力学和光学性能优异,拉伸强度可达1.5 MPa,透光率为98%、折光率为1.54。该产品可广泛用于高折光、功率型光学器件的封装和涂层材料等领域。