光模块PCB工艺研究

光模块(optical module)由光电子器件、功能电路和光接口等组成。本项目研究光模块PCB产品,关键为印制插头位置为长短金手指设计,按照镀水金工艺生产确保印制插头位置无引线。

FR-4局部嵌入高频材料混压板制作

0前言在当今PCB加工成本不断提高的背景下,使用PCB局部混压的方式可以有效节省板料,降低成本。传统的PCB设计过程中,通常整个高频信号层上选用高频材料,与其它层次的普通FR-4材料进行混压。通过合理的控制叠层结构与压合参数,目前这种混压结构已经批量化生产。如果PCB结构中有局部高密度的要求,则可以局部埋入高频子板。局部混压分为平面局部混压和立体局部混压,现主要阐述平面局部混压技术这种局部埋入高频材料的制作方法。

六层厚铜印制板钻孔工艺改进

随着电子元器件的密集度不断增加,使得缩小线宽成为PCB设计的必然发展趋势,为了提高线路的电流承载能力,需要相应提高导体厚度即铜厚,而厚铜板在钻孔生产过程中出现的内层拉伤、孔粗、钉头等问题是报废率最高的。现通过对一款六层板内、外层140 μm(4 oz)厚铜板采用特定的钻头以跳钻的方式,同时优化钻孔的参数来达到改善厚铜板钻孔不良。

高频混压HDI板制作工艺研究

高频混压PCB产品伴随通讯技术、电信行业的发展应运而生。本产品由Rogers 4350高频材料与FR4半固化片材料混压而成,产品孔径小、内层芯板较薄,采用高频材料制作2种互连盲孔,是一种高端技术含量的新类型产品。

12层厚铜印制板钻孔工艺改进

1背景描述为了提高PCB线路的电流承载能力,在不能增加线宽条件下只能相应提高导体厚度即铜厚。本文对一款厚铜板从工程资料优化,重点对压合、钻孔、电镀等工艺跟进研究,改善了孔偏、孔粗过大、孔烧焦,内层孔环崩缺、被拉出,钉头等不良,使厚铜板成品后通过相关可靠性测试符合品质要求。此板为12层内/外层铜厚140μm(4 oz)的厚铜板,第一次试样共投12 PNL.