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HMDI制备室温固化聚氨酯电子封装胶
被引量:
2
1
作者
何杰勇
《现代盐化工》
2019年第3期18-19,共2页
以不黄变和低挥发性的HMDI作为聚氨酯硬段的主体,以此制备端基为NCO的预聚体作为固化剂部分,配合以聚醚多元醇为主体制备的主剂部分,制备出能适用于户外光电电子设备并且室温固化的聚氨酯封装胶。探讨了HMDI在聚氨酯封装胶中应用的优势...
以不黄变和低挥发性的HMDI作为聚氨酯硬段的主体,以此制备端基为NCO的预聚体作为固化剂部分,配合以聚醚多元醇为主体制备的主剂部分,制备出能适用于户外光电电子设备并且室温固化的聚氨酯封装胶。探讨了HMDI在聚氨酯封装胶中应用的优势,并研究配方中各组分的类型和比例如何达到最佳的使用效果。
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关键词
HMDI
封装胶
户外适应
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职称材料
题名
HMDI制备室温固化聚氨酯电子封装胶
被引量:
2
1
作者
何杰勇
机构
广东顺德巍龙复合材料有限公司
出处
《现代盐化工》
2019年第3期18-19,共2页
文摘
以不黄变和低挥发性的HMDI作为聚氨酯硬段的主体,以此制备端基为NCO的预聚体作为固化剂部分,配合以聚醚多元醇为主体制备的主剂部分,制备出能适用于户外光电电子设备并且室温固化的聚氨酯封装胶。探讨了HMDI在聚氨酯封装胶中应用的优势,并研究配方中各组分的类型和比例如何达到最佳的使用效果。
关键词
HMDI
封装胶
户外适应
分类号
TQ436.6 [化学工程]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
HMDI制备室温固化聚氨酯电子封装胶
何杰勇
《现代盐化工》
2019
2
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