期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
HMDI制备室温固化聚氨酯电子封装胶 被引量:2
1
作者 何杰勇 《现代盐化工》 2019年第3期18-19,共2页
以不黄变和低挥发性的HMDI作为聚氨酯硬段的主体,以此制备端基为NCO的预聚体作为固化剂部分,配合以聚醚多元醇为主体制备的主剂部分,制备出能适用于户外光电电子设备并且室温固化的聚氨酯封装胶。探讨了HMDI在聚氨酯封装胶中应用的优势... 以不黄变和低挥发性的HMDI作为聚氨酯硬段的主体,以此制备端基为NCO的预聚体作为固化剂部分,配合以聚醚多元醇为主体制备的主剂部分,制备出能适用于户外光电电子设备并且室温固化的聚氨酯封装胶。探讨了HMDI在聚氨酯封装胶中应用的优势,并研究配方中各组分的类型和比例如何达到最佳的使用效果。 展开更多
关键词 HMDI 封装胶 户外适应
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部