甲基乙烯基硅树脂的制备及其应用

以四乙氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、二甲基乙烯基乙氧基硅烷、正丁醇、HCl水溶液为原料,制得甲基乙烯基硅树脂;并将其作为补强剂,与端乙烯基聚二甲基硅氧烷、侧含氢聚二甲基硅氧烷、甲基丁炔醇、铂乙烯基配合物反应制得加成型有机硅灌封胶。结果表明,当HCl水溶液用量≥55.6 g时,能保证水解缩聚完全;二甲基二乙氧基硅烷的添加,可在制备目标产物时避免凝胶的出现;通过控制二甲基乙烯基乙氧基硅烷的用量,可以制得不同黏度的甲基乙烯基硅树脂。以甲基乙烯基硅树脂为基料制成灌封胶时,当树脂黏度为2 000~3 000 m Pa·s时,制得的灌封胶能满足LED硬灯条的灌封要求。