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密闭型温控器无铅焊接焊剂的研究
被引量:
2
1
作者
周志平
谢湘娜
刘树灵
《材料研究与应用》
CAS
2009年第2期119-122,共4页
采用无铅焊料焊接温控器时,在无铅焊接焊剂中加入增效剂,可提高活性,克服阻焊性物质对焊接的影响;加入合适的溶剂和复合保护剂,可降低腐蚀量,保证温控参数稳定.
关键词
无铅焊接焊剂
温控器
温控参数
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职称材料
题名
密闭型温控器无铅焊接焊剂的研究
被引量:
2
1
作者
周志平
谢湘娜
刘树灵
机构
广州
有色金属研究院
广东检验检疫技术中心
广州市特铜电子材料有限公司
出处
《材料研究与应用》
CAS
2009年第2期119-122,共4页
文摘
采用无铅焊料焊接温控器时,在无铅焊接焊剂中加入增效剂,可提高活性,克服阻焊性物质对焊接的影响;加入合适的溶剂和复合保护剂,可降低腐蚀量,保证温控参数稳定.
关键词
无铅焊接焊剂
温控器
温控参数
Keywords
flux for lead-free soldering
thermostat
thermostatic parameter
分类号
TN604 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
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作者
出处
发文年
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1
密闭型温控器无铅焊接焊剂的研究
周志平
谢湘娜
刘树灵
《材料研究与应用》
CAS
2009
2
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职称材料
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