贴装焊盘上的通孔回流焊接时漏锡的工艺解决方案

当前通信行业尤其是军工企业处于特殊的考虑，所设计的PCB贴装焊盘上存在通孔，造成回流焊接时锡膏融化后沿着孔流走，不能形成有效焊点，即使形成焊点也因为少锡致使焊点机械强度及电气性能下降。现在的补救措施就是花费大量的人工进行补焊，但人工补焊对单元板质量的危害是极其深远的，现有某公司实际案例情况说明如下：

基于TC-TPN的SMT产品制造系统车间调度

1、SMT产品制造系统车间调度问题概述 SMT产品车间调度就是根据待加工产品的加工需求（包括加工设备、加工时间、加工工艺、加工成本），运用相应的调度策略，依照给定的约束条件，优化车间生产系统的加工事件，形成最佳的生产加工顺序，实现生产任务和加工设备的最优化结合。