石墨烯填充导热硅凝胶的研究进展

综述了石墨烯在导热硅凝胶领域的应用及研究进展,介绍了石墨烯复合硅凝胶的导热机理,分析总结了石墨烯的尺寸及层数、填充量、共价键改性、非共价键修饰以及结构设计对石墨烯基导热硅凝胶的影响,展望了石墨烯基导热硅凝胶的应用前景,并为下一步的研究开发提供思路。

原子力显微镜法测试石墨烯厚度的数据处理方法对比

原子力显微镜可用于石墨烯厚度的测定。列举三种常用的原子力显微镜厚度数据处理方法:平均值法、最小二乘法和直方图法。从石墨烯原子力显微镜测试图像中选取216组横向截面高度数据,从原理、结果分析、优缺点等方面对三种数据处理方法进行对比和探讨。结果表明:三种数据处理方法所得厚度结果的相关性极强;平均值法和最小二乘法的厚度计算在数学上是等价的,计算过程均不受数据量影响,最小二乘法拟合的斜率可反映台阶倾斜情况;直方图法可以有效减少吸附污染物和噪声效应对厚度计算的影响,数据量过少不利于高斯拟合,且数据量越大高斯拟合越精准,在数据量较多的情况下宜采用直方图法。

rGO@Al_(2)O_(3)填充导热硅凝胶的制备及性能研究

石墨烯的高导热性在电子系统热管理领域显示出巨大潜力。采用聚二烯丙基二甲基氯化铵(PDDA)修饰球形Al_(2)O_(3),使Al_(2)O_(3)表面带正电,与带负电的氧化石墨烯,通过静电力组装结合后,经过高温热还原得到rGO@Al_(2)O_(3)杂化填料,将杂化填料填充到硅橡胶的双组分中,进一步制备了rGO@Al_(2)O_(3)增强的导热硅凝胶。采用AFM,SEM,Raman和XRD等对制备过程中材料的形貌和结构进行表征,并对导热硅凝胶的导热性能和力学性能进行了测试分析。质量分数为2%GO制备的rGO@Al_(2)O_(3),其填充导热硅凝胶的导热系数为0.817 W/(m·K),对比填充纯Al_(2)O_(3)的导热硅凝胶,在导热性能上有很大提升。