弯曲不敏感光纤1310nm处模场直径测试方法研究

G.657.A2是一种优化了抗弯性能的全谱单模光纤,和传统的G.657.A1弯曲改善型单模光纤相比,它大幅提升了光纤的抗弯表现。由于这种光纤的性能满足ITU-T G.657.A2标准,同时完全符合ITU-T G.652.D标准,与已经广泛铺设的G.652标准单模光纤能无缝兼容,目前在国内FTTH的建设中得到广泛的应用。但在测试弯曲损耗不敏感G.657.A2光纤1310nm处模场直径时,特别是测宏弯性能优异的G.657.A2光纤时,如果仍然采用针对传统标准G 652光纤测试条件:即在2m试样光纤上绕一半径为30mm圈作为高阶模的滤模器,并不总能有效滤除高阶模,当高阶模未完全滤除时,会出现测试光纤的模场直径比其真实的模场直径偏小的现象。本文通过试验的方法研究分析了高阶模对模场直径的影响和可能的消除办法,多个试验结果表明:图1b和图1c所示两种测试方法完全能够满足国家标准、国际标准的测试要求,且两种方法测试模场直径的均值无显著差异(p<0.05)。由于G.657.A2光纤标准要求λ_(cc)≤1260nm,可以保证22m光纤或光缆试样的"对应截止波长"≤1260nm,故用图1c条件可测得正确的1310nm处MFD值。

弯曲损耗不敏感单模光纤1310nm处模场直径测试方法比对分析

本文通过实验的方法分析研究了不同高阶模滤除条件对ITU-T G.657.A2、A3和ITU-T G.657.B3类光纤模场直径测量结果的影响。实验表明,采用22m试样光纤的测试条件或采用将2m标准的G.652光纤熔接在2mG.657试样光纤上,并在标准的G.652光纤上绕两个40mm半径圈的测试条件均可以准确测试G.657.A类包括A3类和G.657.B类光纤在1310nm处的模场直径。采用其他不同的弯曲半径或通过绕更多圈的滤除高阶模的方法并不总能够有效滤除G.657.A类包括A3类和G.657.B类2m试样光纤中的高阶模。特别是弯曲性能好且λc≥1310nm的G.657光纤,1310nm处模场直径测试的结果会受高阶模影响,并导致实测值比正确值偏小。为了避免高阶模的影响,推荐采用22m试样光纤测试条件或采用将2mG.652光纤熔接在2mG.657试样光纤上,并在G.652光纤上绕两个40mm半径圈的测试条件测试G.657光纤1310nm处模场直径。

光纤制造智能调度研究

光纤制造是典型的现代高科技产业,行业内普遍采用多设备的工作站模式,其生产特点为高速生产,集中控制,整合反馈质量控制模式。文章旨在建立智能调度模型,利用简化模型模拟三道生产线之间的多目标调度,通过变异系数法确定各自目标对应的权重,利用遗传算法作为核心工具求解建立的数学模型并利用工具对提出的方法进行验证,结果表明使用模型新预设的逻辑在新建立的制造执行系统的前后设备之间可以有效地实现工序设备之间的最佳匹配,优化三道工序之间的产能,提高设备效率。

弯曲损耗不敏感单模光纤谱衰减性能测试分析

本文通过研究分析大量的实验测试数据,探讨了光纤中高阶模对于弯曲不敏感单模光纤谱衰减测试准确性的影响,并提出了相应的解决方案。

基于模糊PID控制的光纤二次涂覆层丝径控制系统

通过理论基础研究,优化了光纤二次涂覆层丝径控制技术。使二次涂覆层光纤丝径波动达到更优。基于模糊PID控制技术的光纤二次涂覆层丝径控制方案改善了光纤的机械强度,降低了衰减率及缺陷率。