等离子转移弧电流对Ni60涂层质量的影响

为了研究等离子转移弧电流对Ni60涂层质量的影响,采用金相显微镜(OM)、维氏显微硬度计对熔覆层进行宏观形貌、稀释率和显微硬度分析。结果表明:转移弧电流为90~140 A时,可在Q235碳钢板上获得成形良好、无裂纹的Ni60熔覆层;转移弧电流为90~130 A时,熔覆层冶金结合较好,且稀释率比较合适;转移弧电流为100~110 A时,熔覆层的硬度较高,最高可达825.5 HV。

Ti-Al系金属间化合物在均匀化热处理中的微观结构演变

采用旋转摩擦挤压合金化技术制备Ti-Al合金试样,随后对其进行均匀化热处理以获得原位自生Ti-Al金属间化合物.利用SEM、EDS、XRD和EBSD等方法分析了均匀化热处理下Ti-Al试样微观结构的演变.结果表明:均匀化热处理后,组织发生了回复与再结晶现象,晶粒发生明显长大;同时,随着均匀化温度从450℃增至550℃,单质Ti不断减少,试样中出现亚稳相TiAl2和平衡相TiAl3.与室温试样相比,试样在500℃保温5h后,晶粒尺寸增大了4倍,TiAl3晶粒织构从初始的(9211)[0112],演变为(7911)[7811];而试样晶粒取向差范围从初始的3.8° ~114.4°缩小到3° ~92°,同时晶粒内部的晶界数量较原始晶粒下降了一个数量级.